高通骁龙865尚未发布 下代骁龙875已提上日程
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【天极网手机频道】按照惯例,高通将在年底带来下一代骁龙旗舰的865 SoC,接替骁龙855系列,成为众多手机终端制造商的新选择。
高通骁龙855及骁龙855+由台积电代工,采用其最新一代的7nm工艺;但高通骁龙865将会由三星7nm EUV工艺代工。疑似骁龙865 SoC的跑分被曝光了,8月份代号为“Kona”的神秘设备现身GeekBench跑分网站,单核成绩为4160、多核成绩12946,性能无法得到苹果A13 SoC。
来自知名爆料人士Roland Quandt的消息,高通骁龙865分为两个版本,其中一版代号为Kona,另一版代号为Huracan,均支持UFS 3.0闪存及LPDDR5X内存,区别在于其中一款集成高通骁龙X55调制解调器,支持5G功能;另一款则是更廉价的4G版本。
实际上,高通已经开始出货骁龙X55基带,骁龙865是否搭载5G调制解调器都不会是高通的重点。但内置骁龙X55基带的骁龙865 SoC,可以为智能手机设计带来更大的便利,减少设计难度和内部的空间占用,降低手机的设计难度和体积。
下下代的高通骁龙875 SoC又将转回到台积电,预计使用5nm工艺制造,晶体管密度提升到每平方毫米1.713亿个,比7nm水平提升70%左右,也能够让基带更轻松的整合到整个SoC中。高通骁龙875 SoC应该在2020年底发布,用于2021年智能手机将用上这款SoC。
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