联发科的高端梦,可能要由华为来圆了
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这或许是联发科距离高端市场最近的一次。
据台湾媒体报道,因麒麟芯片生产受阻,华为目前已与联发科签订了合作意向书以及采购方案,将从联发科采购高达1.2亿枚芯片。按照华为消费者事业群的2020年智能手机出货量预测的1.9亿-2亿部的数量计算,联发科芯片在华为手机中的占比将达到60%以上,这其中大概率会包含很大一部分的高端芯片。
回顾联发科在手机市场的历史,低端、不可靠一直是其代名词,这与它的技术储备以及市场策略息息相关;而之所以做出华为可能成就联发科高端梦的判断,则要从两家当下所面临的困局,以及各自的优势说起。
联发科的低端史
早在功能机时代,联发科就凭借着“交钥匙方案”盛极一时。“为客户提供完整解决方案,缩短和减少其产品开发时间、过程和费用,以提高客户的市场竞争力。”联发科董事长蔡明介曾自豪地评价自家的产品方案。
在“交钥匙方案”的帮助下,手机厂商只需要完成一部手机10%-20%的开发任务,最关键的计算核心以及软件系统则由联发科一手包办。由此流传出了一个说法:当年的手机厂商只需要三个人就可以运营,一个负责与联发科接洽,一个负责联系代工厂,一个负责渠道销售。虽是段子,但也反映了联发科当年在功能机领域的统治力。
成也低端败也低端,联发科催生出来的大量山寨厂商,在给联发科带来巨额收入的同时也带来了低端的市场形象,蔡明介本人甚至被戴上了“山寨机之父”的帽子。
△当年盛行的山寨机
时间来到了2013年,此时的大陆手机市场一片蓝海,在雷军风口论的鼓舞下,一大批新兴厂商如雨后春笋般出现。与此同时,这也是属于高通的时代,强而有力的竞争对手德州仪器在上一年退出手机SoC市场,在高端芯片领域只有产能不高的三星与之抗衡。
长期运作在低端市场的联发科希望发力高端,这一年,他们推出了MT6592,对标当时的旗舰芯片高通骁龙800,顺手踩了一脚来自三星半导体的Exynos 5系。
后者采用了big.LITTLE架构,由4颗高性能的A15核心加上4颗A7低功耗核心组成,虽然为8核心芯片,但8核并不能协同工作。联发科抓住这一点,在MT6592上使用了8颗可同时工作A7核心,“真八核”概念火遍手机圈,而此时的骁龙800仅有4核心。营销上的优势看起来是站在联发科这边,但是实际的使用却不如看上去般美好,8颗A7核心的性能过于羸弱,导致面对高通的自研核心时毫无性能优势。后续,联发科又推出了Helio系列,但也几乎出现了同样的遭遇。
此外,联发科还多次“坑队友”,Helio X10刚推出时,HTC便表示力挺,随后更是在旗舰机M9+上搭载了这一芯片,首发价格达到了4999元。不久,同样搭载X10的价格屠夫红米Note2面世,售价仅799元,号称旗舰的芯片却转身卖给了售价不足千元的入门机,厂商接受不了,花了“智商税”的消费者更接受不了,市场一片哗然,联发科的高端形象再次扫地。同样的操作在联发科身上发生过多次,被坑过的队友多数现在已经不在手机牌桌上了,而联发科的低端形象已经根植在消费者甚至厂商心中。
△红米官方对Helio X10的定义
信任危机
长期以来的低端形象以及糟糕的性能表现让联发科的芯片在高端手机市场难以立足,2017年,随着最后的高端合作伙伴魅族与高通达成和解,联发科的高端梦几近覆灭。
随着5G时代来临,2019年末,联发科推出了天玑1000系列5G SoC。天玑星,北斗七星之一,联发科以此命名,是希望这一系列能像北极星一样指引5G时代的方向,也希望借新时代市场重新洗牌的契机再度冲击高端。
这一次,最新的天玑1000 Plus采用了4颗A77大核心+4颗A55低功耗小核心。作为对比,老对手高通旗下的骁龙865采用的是1颗A77架构超高频率核心+2颗A77中频率核心+4颗A55低功耗核心的三丛集架构。从实际的性能跑分上看,天玑1000 Plus的性能十分接近骁龙865,而相比同样三丛集架构的海思麒麟990 5G有一定的领先,达到了旗舰的水平。
而根据多家媒体的实测反馈,天玑1000 Plus在实际的游戏性能,发热控制,续航以及5G性能上都紧紧咬住了高通。而从网友的反馈来看,天玑1000 Plus的评价几乎都是正面的MTK Yes!
△采用天玑1000Plus的iQOO Z1
看起来,这一次发哥真的要成了?
然而从厂商们的实际表现来看,天玑1000系列的处境依旧尴尬。2019年12月,OPPO踩着19年的尾巴发布了中端手机Reno3系列,Reno3采用了天玑1000L(天玑1000降频版),而定位更高端的Reno3 Pro则采用了来自高通的中端芯片骁龙765G。后来经过媒体的实测,Reno3的实际跑分性能要远超Reno3 Pro,但是由于一些我们无法得知的原因,OPPO还是选择将性能更好的天玑用于定位稍低的手机。
天玑1000 Plus作为联发科最顶级的SoC同样遭此困境,截止目前,没有任何一款真正意义上的旗舰机采用它,我们手上的iQOO Z1定价仅为2198元起,与之对比,搭载主要竞争对手骁龙865以及麒麟990的手机普遍售价都在4000元以上。
不再被信任的滋味,我想联发科再清楚不过。
△OPPO Reno3
转机
不同于当年落寞退场,这一次对于联发科来讲,事情可能还有一点转机。
2020年5月15日,美国加强了对华为的制裁策略;7月,海思麒麟SoC代工厂台积电对外透露,自5月15日起就再未接受过任何华为的订单,该代工厂也将于9月14日停止对华为的供应。同时,拥有台积电同等代工能力的晶圆代工厂三星电子也向韩媒表示拒绝为华为代工,原因同样来自美国。
而被国人基于厚望的中芯国际在短期之内没有实力代工高端手机芯片,该厂商近日公布的财报以及发展计划显示其短期主攻技术仍然在28nm及以上的制程工艺,而时下的手机芯片至少需要7nm。
△中芯国际财报收入分析
据小道消息,台积电在断供之前能够为华为生产的最新SoC麒麟9000为800万枚,而华为的高端产品Mate系列以及P系列在全球的销量都在千万级别,这还不算子品牌荣耀的需求。因此对于华为来说,当下唯一的办法就是购买成品芯片。
那么,买谁的好?
作为当前口碑最好的厂商,高通骁龙自然是最好的选择。但是,作为一家美国企业,政策若再次变动,高通肯定是第一批受政策影响的企业,依靠高通来撑起高端市场并不安全。
除了高通,剩下的是三星和联发科。三星作为长期以来手机界的霸主,近年来受到华为的严重冲击,2020年第二季度,华为更是首次超越三星成为全球出货量冠军。熟悉的人都知道三星并不是一个可靠的供应商,2010年,如日中天的HTC推出一代经典HTC Desire,优秀的工业设计以及强悍的硬件配置让它备受追捧,正当该机的销量飞涨时,眼红的三星为了保证自家手机的竞争力,不惜支付违约金,中断了对HTC的屏幕供应,导致Desire大面积缺货。
据爆料,同样的事情也曾发生在华为身上,因此华为一直都尽量避免使用三星的元器件。
所以,华为几乎只有联发科一家可选。
△华为与三星的销量曲线对比 数据来自Canalys
为什么说,能为联发科圆梦的是华为而不是其他厂商?在回答这个问题之前我们再回头看一下前文,联发科距离高端,还差什么?
由于长期以来的技术问题、市场策略以及低端形象,外界对联发科的评价普遍较差,如何扭转这一形象是突破高端的关键。
根据企鹅智库公布的华为手机用户画像数据,华为的用户中有超过60%为30岁及以上人群,而这恰恰是最不关注手机参数的消费人群。不同于在意参数细节的年轻消费群体,这个消费群体购买手机更多是源自对手机品牌的认可度,因此对于缺乏消费者信任的联发科来讲,这是最有可能转化的一部分消费者。
△2019年华为手机用户画像 数据来自企鹅智库
作为世界第二,大陆第一的手机厂商,华为对其他厂商也有一定的带动作用。在高通仍然一家独大的安卓高端市场,这种带动效果可能会在价格的加持下越来越强。
据小米CEO雷军透露,骁龙865平均价格要比骁龙855的600元贵上一倍,也就是接近1200元,而未来的骁龙875甚至可能会进一步涨价到1600元。作为对比,联发科天玑1000的价格为70美元,折合人民币约500元。数据来源于网络,虽然不一定准确,但是天玑相比骁龙有不小的价格优势,这点是毋庸置疑的。
逐利是商业永恒的话题,华为和联发科的合作若能建立起市场口碑,那么剩下的厂商没有理由不选择价格更低廉的联发科,来获取更高额的利润。
不出意外的话,即将推出的华为Mate40系列将会采用麒麟9000与其他芯片混搭的方式。据华为消费者业务CEO余承东的说法,这也将是最后一批麒麟旗舰芯片,在此之后麒麟可能会暂时退出手机舞台。
而根据联发科此前曝光的产品线路图,采用5nm的天玑2000处理器将在明年初发布,如果产品力足够强大,笔者认为它将是华为P50系列的首选。
这是华为的至暗时刻,却也是联发科最大的机遇。虽然两家此前并没有过多的交集,但是在大环境的重压之下,华为和联发科也许能留下一段互相成就的佳话。
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