2013年12月20日,友信达——一个活跃在中国通讯市场多年的实力企业在深圳南山区华侨城举行了旗下智能手机U5 WIND新品品鉴会,友信达(UNISTAR)通讯有限公司董事长金红祥先生、执行董事谢建江先生、副总经理黄志杰等公司高层均出席了本次活动。
U5对机身厚度的控制相当出色,最薄处仅为5.5mm,比小米3还要薄很多,拿在手上尽显高端大气。U5采用不锈钢机身骨架设计,比一般手机强度更好,能更好地保护手机。而机身两侧都镶嵌有液态金属条,并以金属螺丝固定,让整个手机看起来质感十足。
作为2013年度的收官之作,友信达即将为本年度的得意之作U5 WIND举办盛大的线下新品品鉴活动,今天,我们收到了此次品鉴会的邀请函,从邀请函上的信息可以获悉,本次活动时间定在了本周五即12月20日的下午2点,地点在深圳市南山区华侨城派意馆。
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U5 WIND是友信达通讯最新推出的一款搭载主流硬件高配的四核智能手机,其外观设计时尚精致,让人一见… 【详细】