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U5 WIND闪耀全场 友信达2013新品品鉴会直击

品鉴会直击

U5 WIND闪耀全场 友信达新品品鉴会直击 U5 WIND闪耀全场 友信达新品品鉴会直击

2013年12月20日,友信达——一个活跃在中国通讯市场多年的实力企业在深圳南山区华侨城举行了旗下智能手机U5 WIND新品品鉴会,友信达(UNISTAR)通讯有限公司董事长金红祥先生、执行董事谢建江先生、副总经理黄志杰等公司高层均出席了本次活动。

至薄5.5mm四核神机——友信达U5 WIND发布 至薄5.5mm四核神机——友信达U5 WIND发布

U5对机身厚度的控制相当出色,最薄处仅为5.5mm,比小米3还要薄很多,拿在手上尽显高端大气。U5采用不锈钢机身骨架设计,比一般手机强度更好,能更好地保护手机。而机身两侧都镶嵌有液态金属条,并以金属螺丝固定,让整个手机看起来质感十足。

友信达U5 WIND品鉴会周5来袭 邀请函曝光 友信达U5 WIND品鉴会周5来袭 邀请函曝光

作为2013年度的收官之作,友信达即将为本年度的得意之作U5 WIND举办盛大的线下新品品鉴活动,今天,我们收到了此次品鉴会的邀请函,从邀请函上的信息可以获悉,本次活动时间定在了本周五即12月20日的下午2点,地点在深圳市南山区华侨城派意馆。

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关于友信达

深圳友信达通讯技术有限公司简介
深圳友信达通讯技术有限公司简介
深圳市友信达通讯技术有限公司是一家专业从事集移动电话研发、制造、销售服务于一体的专业化高科技企业,成立于2005年7月,注册资金达2亿多元,于2007年获得国家发改委颁发的手机生产牌照。 【详细】
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