据外媒消息报道,台积电目前正在使用16nm制程工艺为小米生产澎湃S2处理器。
今日,根据XDA独家爆料称,高通计划将原来定名骁龙670的移动平台重命名为骁龙710。
据悉,Exyns 9610主要对标高通骁龙6系处理器,将于今年下半年量产。
今天,联发科正式发布了旗下首款内建多核心APU(AI Processing Unit)及NeuroPilot AI技术的曦力P60处理器。
今天,国外爆料者Roland Quandt爆料称,其在日本软银发布的2017财年三季度财报中,确认了骁龙855移动平台。
面对外界根深蒂固的“不服跑个分”的想法,高通今天还是公布了骁龙845的具体跑分情况。
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