北京时间2月13日消息，据国外媒体报道，UT斯达康公司今天宣布，将在2006年度3GSM世界大会上，通过全球首款独立于技术的模块手机，展示其MobileCard技术。UT斯达康同时宣布已经同Tessera科技公司签署授权协议，将采用其小型化技术来开发模块手机。
UT斯达康的MobileCard仅有两张SIM大小，厚度不足3毫米，但它可以支持手机的所有基本功能。通过MobileCard技术，手机变为了一个由机壳、键盘、液晶显示屏和扬声器组成的“外壳”(shell)，消费者只需将模块插入这一“外壳”，就可以拥有一部完整的手机。
MobileCard技术可以大幅度降低手机厂商的生产成本，因为它消除了手机厂商对于复杂RF和基带设计的需求，简化了设计并缩短了开发周期。此外，MobileCard技术还可以大幅度缩短手机验证过程，从而加快手机上市的时间。由于MobileCard是很多型号共用的标准部件，它还可以缩短库存水平过高的风险。
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