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“智”帅至薄 夏新首款SP智能机E70评测报告

2006-09-26 10:20作者:炮无烟出处:天极网责任编辑:葛文静

致薄外观

  对于智能手机的印象,相信更多的人都会想到厚重粗笨。诚然,由于在硬件架构上和传统的手机有着很大的不同,再加上特殊的输入方式,因此我们看到的绝大多数智能手机都有着硕大的身材。但是随着智能手机设计技术的不断成熟和进步,我们也看到了越来越多的智能手机开始拥有苗条的身材。在国产手机厂商中,夏新无疑是走在智能手机生产设计领域前列的,今天我们即将看到的产品,就是来自夏新的全新智能手机E70详细信息)。

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  这就是E70详细信息),黝黑锃亮的烤漆外观带给了我们异常出色的质感,但是采用这样的工艺也是有着一个众所周知的缺点,那就是非常容易沾染上指纹,因此我们在使用中还是需要非常的小心,稍微的不注意就会让这款漂亮的E70变的脏兮兮。机身外壳的材质采用了金属外壳,从而也让这款手机握在手中有一种沉甸甸的感觉,十分富有手感。

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  最让我们侧目的,还是这款E70的厚度。作为一款采用Windows Mobile 5.0操作系统的智能手机,仅仅12毫米的机身厚度,让这款E70成为了全世界上最薄的智能手机。这样的机身厚度,即使是放在传统手机中,也是显得非常的苗条。但是不知道怎么的,也许是由于这款手机的厚度太薄,也许是由于它的烤漆机身外壳太过干净,我们将其拿在手中总是小心翼翼,轻拿轻放。

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  在金属材质的机身背部,这款夏新E70仍然采用了黑色的烤漆工艺。为了避免机身全部采用黑色之后所带来的单调感觉,在机身的四周我们看到这款E70采用了银色的边条进行装饰,各种操作按键以及各种连接接口都被设计在了银色的装饰边条之上。在机身上半部分的,则是这款手机的摄像头,也许是由于机身太过纤薄的原因,摄像头并未采用镜头盖的设计。

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