瞄准超级中端市场联发科技携多款新品亮相

【天极网手机频道】天极网手机频道4月23日下午讯，北京时间2014年4月23日全球著名IC设计厂商联发科技在北京举办了全新品牌发布会，提出“创造无限可能”的全新品牌主张，表示科技正在推动人类社会的平等进步，未来将会有越来越多的消费者享受科技所带来的新机遇与新可能，而科技进步所带来的好处将会惠及所有人。

在本次品牌发布会上，来自联发科技的科技首席营销官Johan Lodenius表示：“联发科技希望整个世界变得更加兼容并蓄，用户能够以更加合理的价格获得最佳体验，通过连接彼此的智能终端设备实现互相沟通，兼容并蓄这个理念在我们的品牌愿景中占据着非常重要的地位，这也是我们致力于加速科技化普及，提倡人人皆可创造无限可能的原因所在。根据最新报告显示，到2030年，全球中产阶级将突破50亿，其中有超过30亿的中产阶级位于亚洲，随着全世界可支配收入的增加与人口的增长，全球的经济中心将从西方转移到东方。联发科技认为，在将来世界经济中“超级中端市场”将会崛起，未来将会有80%的消费者被该区间所涵盖，因此超级中端市场将会成为未来商品化市场里的新战场。

面对未来市场联发科技已经做好了充分准备，而一批新产品的发布也将对市场产生巨大地影响。在会上，来自联发科技无线通信事业部总经理的朱尚祖先生向在座媒体展示了未来将要上市的几款全新产品，其中包括定于于高端的全球首款八核LTE单芯片MT6595，布局主流市场的64位LTE单芯片MT6752/MT6732，全球首款支持802.11ac五合一无线解决方案MT6630以及多磨无线充电接收解决方案MT3188.除此之外，联发科技还展现了目前世界上面积最小的可穿戴设备解决方案Aster，该方案大小仅为5X5mm，拥有低耗蓝牙、相机、动态随机取存储器，配合成熟的软件生态系统以及胶囊推送安装，让其拥有明显优势。

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