新一代神U!高通骁龙670处理器曝光:10nm工艺制程 CPU主频2.6GHz
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【天极网手机频道】在2017年,高通的推出了一款“神U处理器骁龙660处理器。这款处理器因为其不俗的性能、良好的功耗以及相对便宜的价格,成为了众多中端机型的首选,如vivo X20、OPPO R11s、坚果Pro 2等等都采用这款处理器。
而现在,骁龙660处理器的继任者骁龙670也开始浮出水面。
日前,德媒WinFuture主编Roland Quandt在社交平台上披露了这款处理器的详细参数数据。需要注意的是,Roland Quandt强调,其拿到的信息基于高通的官方代码文档,可信度是极高的。下面一起来看看。
据Roland Quandt表示,骁龙670将基于10nm工艺制造,CPU部分设计为2颗Kryo 300系列Gold大核以及6颗Kryo 300系列Silver小核(基于Cortex A55),最高主频2.6GHz,小核最高主频1.7GHz。GPU是Adreno 615,可以实现430MHz、650MHz和700MHz+调频。
其他方面,闪存支持UFS 2.1和eMMC 5.1,基带集成X20系列,下行速度追上骁龙835的水平,达到1Gbps。
根据早前荷兰手机网站telefoonabonnement曝光的骁龙670在Geekbench4网站上的跑分情况。骁龙670单核1863分,多核5256分,8核心设计,小核主频1.71GHz。但从这方面来看,骁龙670单核比骁龙660的1600~1700提升了10%左右。
那么事实是否真的如此,我们还是拭目以待吧。