高通骁龙898曝光:性能提升忽略不计,散热仍是一大难题!
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【天极网手机频道】根据@数码闲聊站爆料称,明年安卓阵营中高端双旗舰策略是骁龙870+骁龙898和骁龙888+骁龙898。在今年一整年表现都令人感到不满的骁龙888居然还会推出新旗舰,看来从这点上就能够猜出骁龙898的表现或许不会领先太多。
而在最新的芯片性能跑分曝光中也证实了这一点。高通骁龙898芯片在GeekBench中的单核和多核跑分分别是1200和3900。作为对比,上代骁龙888 Plus的跑分则是1171和3704。两者之间的性能差距几乎可忽略不计。
据了解,高通骁龙888还存在不同代工版本。它基于v9架构半定制,CPU部分采用1*Cortex X2超大核,主频高达3.0GHz,3*2.5GHz大核心、以及4*1.79GH小核心;GPU则为Adreno 730,将会在今年12月份内正式亮相。
明年上半年,高通骁龙898芯片依然基于三星4nm工艺代工生产,而到了下半年,由台积电相同工艺代工的骁龙898芯片也将出现。这是高通历史上首次同一款芯片却采用不同代工商的旗舰芯片。在传统用户印象中,相同工艺下,台积电的芯片性能往往比三星更好。
因此,届时恐怕会有很多人持币观望,等待下半年台积电代工的骁龙898芯片机型上市才购买。
值得一提的是,明年的芯片大战非常有意思。与骁龙898芯片同期发布的联发科天玑2000,直接基于台积电4nm工艺打造,而在CPU架构设计上与高通完全相同,因此明年的高端安卓旗舰将不止高通一家,或许联发科的性能功耗控制的更好。
由于近年来苹果A系列和M系列芯片给予的性能压力,高通在骁龙8系芯片的性能提升上在外界来看颇有些捉襟见肘,似乎除了一味拉高CPU主频频率和提高功耗外找不到其他更好的办法,但这样做在实际表现中不仅发热明显,并且高性能持续输出直接“翻车”。至少从目前爆料看,骁龙898芯片相比骁龙888在散热上依旧是一大难题。
既然无法在芯片方面解决,那么就必须通过手机厂商自己来想办法了。11月5日,小米对外公布了自研“环形冷泵散热系统”,实现两倍于VC的散热能力,在小米MIX魔改版测试中不仅《原神》60帧+最高画质满帧持续运行,而且机身最高温度47℃,号称是迄今为止手机最强被动散热系统。
但令人感到遗憾的是,小米这一自研最强散热系统,最早也要于2022年下半年量产落地,换句话说明年年初的一众新旗舰机就别想了。
最后,总结来看,如果明年安卓阵营能够在手机散热能力大幅加强,那么骁龙898、乃至骁龙888芯片的性能发挥还值得期待。而一旦还是老样子的话,不得不说骁龙870真成为了“经典传三代”。
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