首期投资530亿元,中芯国际将合资投建新晶圆厂
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【天极网手机频道】据中芯国际7月31日发布公告显示,该公司将于北京开发区管委会达成合作协议,或将成立合资企业。公告显示,这一项目首期计划投资及注册资本将分别达到了76亿美元及50亿美元,折合人民币分别为530亿元以及349.06亿元。其中,中芯国际出资51%,其余资本将由北京开发区管委会牵头推动第三方投资者投资。
投产计划上,相关项目将分两期建设。根据计划,合资企业将从事发展及营运项目。该项目将聚焦于生产 28nm 及以上集成电路,该项目的首期目标是最终达成每月约 10 万片 12 英寸晶圆的产能。第二期项目将基于客户及市场需求适当开展。从发展的战略看,中芯国际在短期内还是难以涉足顶尖的芯片制造领域,不过这也相当好理解,毕竟中芯国际成立时间相比于其他顶尖的芯片制造商来说并不长。
此前中芯国际在科创板上市,创下了首日暴涨201%的奇迹,因此中芯国际被寄予厚望。不过从中芯国际的发展策略以及财报来看,目前它距离台积电还有不小的差距。
中芯国际2020年第一季度财报显示,目前该公司生产的芯片的制程工艺最多来到14nm,且占比仅有1.3%,而目前集中发展28nm占比为6.5%。作为对比,台积电目前最先进的工艺为7nm,且5nm已经在路上。不过这并不意味着中芯没有市场,因为顶级的制程工艺目前更多是用在对能耗比要求极高的智能手机平台。在全球严峻的大背景下,我们希望中芯国际能够快速发展起来,不过目前还是要认清差距,从现实利益出发,毕竟技术积累并非一朝一夕之功。
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