苹果A13面积接近100平方毫米:比A12大18.27%
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【天极网手机频道】在2019年秋季发布会上,苹果带来了iPhone 11系列手机,同时罕见的在发布会上全面“吊打”友商高通的骁龙855 SoC和麒麟980 SoC。苹果A13 Bionic仿生芯片无疑是iPhone 11系列的亮点之一。
专业机构TechInsights拆解发现,A13处理器的编号为APL1W85,PoP整合封装三星4GB LPDDR4X内存,内核编号TMKF47,内核面积经测量为10.67×9.23=98.48平方毫米。作为对比,上一代A12仿生芯片的面积为9.89×8.42=83.27平方毫米,A13 Bionic的封装面积比A12 Boinic增大约18.27%。
A12仿生芯片采用台积电初代7nm DUV工艺,A13暂时没有确切的说法。但目前各种消息认为,苹果A13 Boinic采用7nm DUV改进版的可能最高,而不是采用最新的7nm EUV极紫外光刻,这也是A13面积明显增大的原因。毕竟A13、A12都采用2颗大核、4颗小核CPU、四核GPU、八核神经引擎设计,架构改变并不大。
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