iPhone 8拆解:为取下背面玻璃刀都用上了

  【天极网手机频道】今年苹果秋季发布会上苹果又一口气发布了三款iPhone——iPhone 8、iPhone 8 plus以及iPhone X。很多同学(特别是女性)表示iPhone 8金色版简直美到不行，当然更多预算充足的小伙伴还是将视线聚焦在了有史以来最贵的苹果手机iPhone X上，或许这也是iPhone 8销量遇冷的原因之一。9月22日iPhone 8/8 plus正式发售，笔者同事在北京西单Apple Store亲眼证实仅有几人在排队的尴尬局面(详情阅读：《iPhone8首发遇冷:AppleStore并没有排队长龙》)。

  好吧言归正传，iPhone 8采用了双面全玻璃设计，搭载iPhone有史以来最智能、最强大(明年还用这词儿？)的芯片——A11仿生芯片。据苹果介绍，它的四个能效核心速度比 A10 Fusion 最高提升 70%，两个性能核心也有了最高达 25% 的速度提升。拥有64GB和256GB存储空间，取消128GB苹果又要大赚一笔。

  iPhone 8拥有一块分辨率为1334×750(326 ppi)的4.7英寸IPS多点触控Retina HD显示屏，700万像素前置摄像头，具备f/2.2光圈支持1080P高清录制;1200万像素后置摄像头拥有f/1.8光圈，支持光学防抖(OIS)和5倍数码变焦。值得一提的是在iPhone 8同样支持快速充电，还有Qi无线充电、802.11a/b/g/n/ac Wi‑Fi、蓝牙5.0以及NFC。

  iPhone 8在外观设计上和iPhone 7最大的区别或许就是背部采用了玻璃材质，因此很多小伙伴吐槽这款产品应该叫“iPhone 7S”。玻璃材质带来独特手感的同时最让用户担心的就是硬度…这要是摔下去…当然苹果对这块玻璃还是很有信心的，采用了加固处理。但目前也有很多报道指出，iPhone 8的玻璃背壳很容易碎裂...所以在拆解的时候，背壳会不会成为“拦路虎”？接下来我们通过ifixit团队带来的详细拆解印证一下。

  iPhone 8拆解：屏幕与电池

  在这里还要插一句，介于土豪金和玫瑰金之前的新款金色，颜值提升了不是一星半点啊!不比不知道，一比吓一跳!

  拆解之前先用透视眼(X光)看一下iPhone 8，没错，无线充电线圈十分抢眼!只不过根据测试，iPhone 8的无线充电效率低的吓人，从0充到满电可能需要6小时…所以，着急“补血”的小伙伴还是试试快充吧。

  终于可以开始拆解了，首先将机身外部唯一的两颗螺丝取下来，然后支持防水(IP67)的iPhone 8在密封性上下了一番功夫，拆解需要通过加热来软化密封条(以及粘合剂)。

  分离屏幕与机身是一个细活儿，细心、耐心都不能少，通过吸盘和撬片将屏幕掀起来的时候一定要注意“不要用力过猛”，屏幕与主板之间脆弱的排线很容易在这个环节因为拉扯造成损坏。

  苹果产品内部的设计、封装真的是让人叹服，真的很漂亮，在旗舰智能手机中，差距就是这么一点点拉开的...

  屏幕与主板之间的排线被金属隔离板“保护”，好在采用了Phillips#000螺丝拆解起来并不困难。

  在分离Home键、屏幕与主板(电源)的连接后，显示模块就可以取下来了。

  取电池是和粘合剂进行的一场斗争，但最新发布的iPhone却有个值得点赞的设计——便于取下电池的“把手”。

  在电池上下两端各有两个剥离胶带，揭开后成为双手的借力点，如果你的力气不够大，还可以喊个朋友过来帮忙…如果两个人还不能将一块电池取下来...那笔者也不知道说什么了。

  随后，拨开电池与主板连接的排线后，取下电池就没什么难度了。

  iPhone 8的这块电池规格为3.82V，1821mAh，功率6.96Wh。作为对比，iPhone 7配备了7.45 Wh的电池;Galaxy S8包含11.55 Wh电池…

  接下来是主摄像头，尽管与iPhone 7一样，iPhone 8的1200万像素摄像头拥有f/1.8光圈，但传感器更大，因此画面及噪点控制更加出色。

  iPhone 8拆解：主板

  在拆解主板前先看一下I/O接口“群”，这里有lightning接口及支架、Taptic engine、扬声器和诸多排线。新的lightning接口采用了与机身外壳相近的配色，同时拆解此处ifixit也遇到了让人头疼的“三点螺丝”…

  据ifixit推测，全新彩色的lightning端口可能由传热塑料制成，以便更安全的支持快速充电(当然，也有可能单纯的是为了迎合机身配色)。

  在断开各种排线后就可以将Taptic engine取下来了，这个配件一度被认为是限制iPhone电池扩容的元凶之一。

  想要访问主板还需要解决掉一位小伙伴…隐藏在防水硅胶密封条下方的螺丝。

  终于可以取下主板了。iPhone 8设计尚且如此“复杂”，iPhone X内部设计可想而知了。

  密恐患者远离，接下来介绍主板上的模块，红色方框内为A11仿生芯片，覆盖在SK Hynix 2GB LPDDR4内存上;橙色方框内为高通MDM9655骁龙X16 LTE调制解调器;黄色方框内为Skyworks SkyOne SKY78140;绿色方框内为Avago 8072JD130;浅蓝色方框内为P215 730N71T;蓝色方框内为Skyworks 77366-17四频GSM功率放大器模块;粉色方框内为NXP 80V18安全NFC模块。

  在主板另一侧，红色方框内为Apple/USI 170804 339S00397 WiFi/蓝牙/FM收音机模块;橙色方框内为苹果338S00248,338S00309 PMIC和S3830028;黄色方框内为东芝TSBL227VC3759 64GB NAND闪存;绿色方框内为高通WTR5975千兆LTE射频收发器和PMD9655 PMIC;浅蓝色方框内为Broadcom 59355(可能是BCM59350无线充电模块的迭代);蓝色方框内为NXP 1612A1;粉色方框内为Skyworks 3760 3576 1732 RF Switch(连接器)和SKY762-21 247296 1734 RF Switch(连接器)。

  取下主板后，将扬声器模块以及气压通风口模块取下。通过起亚通风测试模块可以检测手机的高度，用来保证其防水密封的特性。

  除此之外，苹果还指出iPhone 8的音量提升了25%…

  接下来要看的就是与后壳连在一起的无线充电线圈——Qi。该线圈使用振荡磁场产生交流电，然后将交流电转换为直流电，为电池供电。

  接下来也算是一场重头戏了，分离手机后壳!首先通过加热来软化各种粘合剂，然后通过刀片来“硬切”分离玻璃后壳与金属中框。

  分离出来的后壳上满满胶水的痕迹...

  接下来该显示屏了，首先把Home键分离出来(这个陪伴我们几年的小伙伴会不会成为历史)。

  在显示屏背部还有一枚ifixit团队无法确认的芯片，据推测起作用可能是实现True Tone技术。

  至此，iPhone 8的拆解就结束了，来看一下全家福吧!另外对于分离后壳玻璃这件事情，小伙伴们还是不要轻易尝试了...伤肾!

  最终对于iPhone 8拆解难易度，ifixit给出了6分(10分为最易拆解)，其中显示屏及电池通过正确的打开方式可以进行更换、无线充电功能的加入可能减少容易出问题的lightning端口使用、良好的密封性避免液体入侵、一般维修工作使用标准工具即可完成，这些设计降低了其后期维修的难度(或者说减少了需要维修的频率)。iPhone 8背部玻璃耐用性仍需观察，此外更换十分困难，与此同时该机接口模块设计复杂，处理连接排线时困难不小。