光有外形还不够时尚精品手机推荐

【天极网手机频道】以往洋品牌手机秀外观设计之时，国内厂商还在努力以性价比打开知名度抢占市场，寻找优秀的硬件合作商。而如今硬件大环境趋近相同的情况下，国内厂商有更多精力让手机外形更加靓丽、系统更人性化。

现在消费者审美观念逐步提升，像双面镜面设计、金属边框设计、多层复合纹路机身等都是爱美用户所喜爱的，还有系统UI界面也是让手机加分的一个重要因素。最后还有一点，光有外貌还是不足以吸引高要求的消费者，硬实力也相当重要，四核处理器搭配2GB内存是最低要求。

金立ELIFE S7

金立全新ELIFE S系列智能机——ELIFE S7，S7承袭“前辈”机型的技术，设计出完美超薄机身，主摄像头完美融入后面板。ELIFE S7创新的切割工艺和视觉设计，为时下智能机的外观设计带来了一股新风。

金立ELIFE S7

金立历来注重智能机的外观与性能并重，一直致力于在技术和外观二者之间找到平衡点，ELIFE S7采用了独创的“双峰平面切割技术”，成就了该机独有的“驼峰微槽中框”，使得按键及接口均完美收纳其中。

金立ELIFE S7

ELIFE S7正面采用了一块5.2英寸分辨率达到1080P的触控屏，显示屏材质为三星SUPER AMOLED材质，机身依然维持在5.5mm，重量仅为126.5克。而其采用的双康宁大猩猩玻璃面板设计一气呵成，玻璃面板手感被打磨得如陶瓷一般顺滑，它的边缘和圆角的处理使之贴合手掌，符合人体工学。硬件方面，搭载了联发科MT6752八核处理器，2GB内存+16GB机身存储组合，完全能满日常游戏娱乐需求。

金立ELIFE S7

金立ELIFE S7采用了800万像素前置镜头+后置1300万像素镜头的组合，主摄像头搭载SONY IMX214传感器，保证了优秀的成像效果。金立为ELIFE S7的全新打造的“Image+影像系统”，一方面在拍照界面上做了轻快化，及增加功能应用丰富化程度。另一方面，用户可以通过极致硬件和不断丰富、可任意卸载安装的特效拍照功能插件，自定义属于自己的专属相机。

金立ELIFE S7

Amigo3.0系统基于Android5.0深度定制，在外观界面与人性化操控方面等细节方面做了较大改动及再设计，尤其是加入了不少交互式智能体验，整体设计更则趋于简洁化。金立还给ELIFE S7内置了一个专业级的HI-FI级音频系统和DTS音效处理软件。

OPPO R1C

随着OPPO R1、R1S的陆续发布，流光镜面已成为OPPO R1系的标志性外观特征，随着光的角度变幻，机身后壳随之变幻不同的魅蓝光调，这一次，OPPO R1C流光镜面再一次升级，加入了钻石纹理，光影的变幻变的更加璀璨迷离，犹如一颗宝石蓝钻石释放着迷人的气息。

OPPO R1C

OPPO R1C所采用的钻石镜面源于韩国最新的UV压花工艺，它首次在智能手机中创造了与众不同的钻石切面，通过在膜片中压制精密至0.045mm的细线(国内最先进的工艺仅能压制0.1mm左右)，同时巧妙的运用线条的角度变化来反射光影，从而不仅让手机后盖有如钻石般闪耀，更加难能可贵的是，6.85mm超薄机身，手感仍然那么出色。

OPPO R1C

OPPO R1C在硬件上采用了旗舰级的配置，其搭载了高通骁龙615平台64位8核处理器，高性能，低功耗，带给你快速流畅的超凡体验。同时，R1C还拥有2GB RAM和16GB ROM，并且支持最大128GB microSD卡扩展，完全满足用户的使用需求。与此同时，R1C配备2420mAh大电池，手机续航时间获得了有力保证。

OPPO R1C

显示屏方面，源自全球顶级的屏幕供应商JDI，R1C配备了一块5英寸pixel eyes高清屏，内嵌in-cell触控功能。相比一般屏幕，这块显示屏的厚度降低30%，透光率却提高15%。从而使屏幕通透、鲜艳、清晰动人，显示效果足以媲美超高清屏幕。

操作系统上，OPPO R1C搭载了基于Android 4.4的ColorOS 2.0.1操作系统。ColorOS是全球2000万用户的共同选择，优化视觉与层级方案，整合黑屏、隔空等多种手势操作，新增屏幕悬停、自由截屏，带来更轻、更快的操作体验。更有心情点唱机、O-Video等趣味亮点，点点惊喜，好玩入手，体贴入心。

OPPO R1C

搭载索尼第二代1300W像素堆栈式摄像头，OPPO R1C的拍照功能自然不同凡响。OPPO R1C搭载了最新的PI原画引擎2.0+，为用户带来最佳的拍照体验。经过经验积累和成长进化，PI原画引擎2.0+作为OPPO手机拍照“大脑”的全新升级，提供了诸多创新功能。

荣耀6 Plus

荣耀6 Plus相对于上代产品荣耀6有重大升级，包括处理器和屏幕尺寸以及拍照等方面。外形更加纤薄，性能更彪悍。

荣耀6Plus

荣耀6Plus加大电池容量和双摄像头模组下，机身厚度依然是7.5mm。金属边框采用顶尖钻石刀高光切削工艺，亮泽顺滑如同钻石般熠熠生辉。荣耀6Plus采用第三代康宁玻璃，抗划能力提升3倍，再配以高抗指纹镀膜层，手指触摸时亦如丝般顺滑。后壳采用具有神秘色彩的星空纹理，历经六层复合工艺雕琢而成。

荣耀6Plus

荣耀6Plus采用一块5.5英寸屏幕，分辨率为1920x1080，在保证人眼都无法分辨的高精度PPI时，还能够有效降低屏幕整体功耗，带来更佳的续航表现。不妨同荣耀6的屏幕进行对比，荣耀6Plus在屏幕色域上显然提升了许多，显示的三原色比荣耀6屏幕更加鲜艳亮丽。

荣耀6Plus

荣耀6Plus采用了华为自行研发的麒麟925超八核处理器，这颗处理器由4个A15大核(频率为1.8GHz)、 4个A7小核(频率为1.3GHz)及1个“微智核”组成，比标准ARM架构能效比提升20%。在内存方面，荣耀6Plus内置了3GB RAM，电池容量为3600mAh。

荣耀6Plus

荣耀6Plus在UI方面搭载了EMUI 3.0，其以 “优雅、简单、乐享、高效”的极致体验让人眼前一亮。EMUI 3.0以点和圈为基本形式并贯穿始终，把信息简洁地呈现出来，圆圈与点的完美结合，形成EMUI 3.0独特的视觉语言。

荣耀6Plus

荣耀6Plus在内置双镜头的同时，也令两枚镜头一起参与成像，采用独创的仿生平行双镜头技术，后置两颗800万镜头，成像分辨率可达1300万像素，配合麒麟925八核芯片和独立ISP，以及智像2.5图像处理引擎，达到专业相机的成像质量。独具F0.95大光圈，配合70mm到无穷远的全景深信息，智能手机也能拍出单反级的背景虚化照片。

荣耀6Plus

编辑点评：荣耀6Plus在双镜头光环下，给用户在拍照方面带来的体验惊喜，可能会盖过了其他方面的体验，但这也从侧面印证，荣耀6Plus其他方面的性能依旧延续荣耀6的均衡优势。在大屏手机外观手感方面的设计和拿捏，荣耀开始在6Plus上有自己独到的见解。

酷派大神X7

大神手机进入新年后发布了第一款旗舰级产品——大神X7，大神X7创作灵感来自于卢浮宫前玻璃金字塔，无论是产品的用材、工艺、硬件配置、UI等各个环节都比之前产品有质的飞跃，从过去的配置性价比时代跨入全面品位体验价值的时代。

大神X7

大神X7有5.2英寸1080P Super AMOLED魔丽屏，配备MT6595真八核处理器，主频达到了2.0GHz，搭配2GB RAM+16GB ROM存储组合，完美应付多任务和游戏需求。

大神X7

机身设计方面，大神X7采用纯彩铝合金金属中框，结合机身正面和反面的双镜面玻璃面板，打造出科技感十足的至美产品。146.6*73.6*6. 5mm的性感三围着实让人惊叹不已，而且从把玩手感上看来也是毫不含糊。另外，大神X7背面镜面特别地经过7重镀膜处理，美观的同时可以有效防指纹。

大神X7

拍摄方面：大神X7采用了索尼第二代堆栈式传感器，1300万像素及F1.8大光圈配合光学防抖，拍照能力直逼单反数码相机。800万像素前置摄像头，自拍美颜一步到位。

大神X7运行的CoolUI6.0界面，更加个性以及年轻时尚化，整套界面给人的感觉就是夹杂着简约和炫目，所有的操作都变得简单，而翻页等转场效果却又十分炫目。X7支持TDD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA /GSM/EVDO/CDMA七模十五频，是一款名副其实的全网通产品。

vivo X5Max

vivo发布了机身厚度仅4.75mm的新品vivo X5Max，不但第三次打破全球最薄手机记录，同时新的Hi-Fi 2.0架构还重新建立和制订了手机Hi-Fi的行业新标准和新标杆。

vivo X5Max

vivo X5Max拥有全球最薄的4.75mm全金属机身，采用了多种“最薄”的黑科技技术，造就了不可思议的4.75mm。另外“单面临界布板”在业内常用的8层布板上增加了2层用于散热的铜箔，达到了总共4层的散热铜箔，使得vivo X5Max在全球最薄的机身内实现了非常均衡的超强散热能力。

vivo X5Max

vivo X5Max还搭载了全球最薄5.5英寸SUPER AMOLED显示屏，分辨率为1080P，屏幕仅有1.36mm，是目前地球上能找到的最薄的屏幕，没有之一。vivo为了保证音乐与机身的完美结合，还专门为X5Max研发出了全球最薄的手机扬声器BOX，厚度仅有2.45mm，使得vivo X5Max在仅有4.75mm的机身上，也可以展现出非常震撼的外放音效。

vivo X5Max

vivo X5Max配备了全球最窄的手机中框——仅仅3.98mm的“多梁机翼中框”，让整台手机达到了完美的外观设计。在实际功能上，通过“茧式互锁耳机座”在全球首次实现了4mm级超薄机身上的3.5mm标准耳机接口，保证了Hi-Fi不妥协。通过“与或卡托”在实现了在超薄机身上的双卡双待并支持128G的TF内存卡拓展。通过“陶肌处理工艺”实现了在金属机身上的极致陶瓷触感并防止指纹残留，保证了外观不妥协。

vivo X5Max

全新的Hi-Fi 2.0架构上重建了手机模拟声音信号产生的基础，采用两级放大两级供电技术，使得在vivo X5Max上首次实现：实测120dB信噪比，118dB动态范围，失真低于-100dB，超越大多数台式机和砖型播放器，音频客观素质较前作提升两倍以上。

vivo X5Max

除此之外，vivo X5Max还拥有最薄的K歌手机——K歌之王vivo X5的YAMAHA YSS205X芯片，并再度优化K歌功能。硬件上搭载了高通骁龙615 八核64位处理器，2GB内存+16GB机身存储组合，运行基于android 4.4深度定制的Funtouch OS 2.0系统，支持移动4G网络，内置2000mAh电池。

中兴星星2号

中兴与中国移动联手推出一款年度重磅语音旗舰——星星2号，它是全球首款系统级全语音操控手机，星星2号是中兴实施“智慧语音”战略的首款结晶和集大成者，语音识别率、敏捷度和实用性均达到了业界的顶级水准。

中兴星星2号