2015年移动风向标 即将四月上市的新机盘点
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【天极网手机频道】【天极网手机】虽然MWC已经过去一段时间,不过今年手机行业发展局势,各大厂家已向我们清楚展示。毫无疑问,除了硬件的升级,各类体验的也将进一步被挖掘。配合智能穿戴设备,也将成为今年移动生活的另一道风景。在接下来的四月,大部分在MWC发布的机型将陆续上市,当然还有一些没在展会上露面的“隐藏机型”。下面就让我们来盘点下,四月份有哪些机型值得期待呢?
三星Galaxy S6 / S6 edge
预计国行上市时间:2015年4月10日
要说MWC上关注度最高的产品,非三星Galaxy S6 / S6 edge莫属,这款一年一度的旗舰机型,有着不属于苹果iPhone的人气。在目前两大操作系统阵营里,三星是安卓阵营最具代表者。
三星Galaxy S6 / S6 edge将实用性设计和强大功能相融合,采用金属与玻璃材质精工打造。作为全球首款搭载双曲面侧屏的智能手机,其玻璃机身采用了目前制作工艺难度最高的第四代康宁大猩猩玻璃,并提供了包括白、黑、金、蓝和绿在内的多种珠宝色调选择。在光线反射下,将带来独特的视觉效果。
性能方面,三星Galaxy S6 / S6 edge,搭载了三星自家最新的 4 + 4 核心芯片(4 颗 2.1GHz 和 4 颗 1.5GHz),同时辅以 3GB RAM 以保证流畅的运行速度。连线能力方面,它们都支持最高 LTE Cat-6 网路。此次S6和S6 edge全球所有的版本,都使用的是三星自家的64位Exynos 7系处理器。另外一大改变是内存。三星S6将使用LPDDR 4 3GB运存+UFS 2.0闪存颗粒的产品。内存芯片将全部来自三星自家。核心硬件三星的去高通化可以说非常大胆,这也将是S6系列能够成功的关键因素。
据悉,三星GALAXY S6在中国市场的版本的型号为SM-G9200/SM-G9208/SM-G9209,目前已经通过了FCC认证,全面支持FDD-LTE/TDD-LTE网络。其中,SM-G9200为公开版,并且还将会面向香港市场推出。预计上市时间为2015年4月10日。
HTC One M9
预计国行上市时间:2015年4月上旬
HTC One M9可以说是本届MWC里的一朵“金花”,令人惊叹的金属优雅设计,与全新智能体验的深度结合,将用户与其重要事务紧密连接。延续年度旗舰HTC One系列的精神,制造出这么一款惊艳动人的金属手机。
作为第一家使用全金属一体式产品的设计的厂商,HTC早已把金属工艺发挥到极致,HTC ONE M9在M8的基础上将拉丝质感的金色融入机身,而一块金属镀上两种颜色,这在阳极氧化的工艺上是极具难度的,最终使得M9拥有了珠宝般的高贵质感。
拍照方面HTC One M9也做了升级,前置摄像头直接采用UltraPixel,不仅将像素直接提升到400万,也让这颗低光照环境好评不断的摄像头再次重生了,让自拍功能变得几乎完美。而后置2000万像素也变得战斗力满满,虽然官方还未给出摄像头的供应商,但从笔者实际样张拍摄来看,HTC ONE M9在旗舰机中称得上名列前茅。唯独小小不足的是后置摄像头突出了0.8mm,虽然在视觉上影响不大,但HTC也颇有诚意的用上了蓝宝石盖板,使得ONE M9防划伤的可能降到了最低。
其他配置方面,HTC One M9依然是5寸1080p屏,搭载2GHz的骁龙810和3GB内存,提供32GB机身存储空间(支持SD卡扩展)、2900mAh锂电池、2000万像素后置摄像头以及400万像素UltraPixel前置摄像头,支持杜比音效、LTE-A网络等。预计2015年4月上旬上市。
华为Ascend P8
预计国行上市时间:2015年4月20日
虽然此次MWC华为并没发布P8,但在即将到来的四月,华为将在英国伦敦举行盛大发布会,而P8无疑是最耀眼的主角。
华为Ascend P8是华为定位在高端商务领域的手机,竞争对手直指三星S6以及苹果iPhone,可以说除了强劲的硬件外,工艺设计将是最为重要的一个方面,必定充满了与众不同的高贵气质。
据我们此前的猜测,华为Ascend P8或将配备2.5D屏,还将采用烤瓷纹理后盖,这与网上传闻华为将在新机上尝试新材质的说法比较吻合。同时还有消息称,该机会采用了金属机身,这也意味着未来的华为P8仍会将漂亮的外形和精湛做工当成未来宣传的卖点。
配置方面,据法国网站nowhereelse公布了一组疑似Ascend P8的一组安兔兔屏幕截图,从中可以看出,Ascend P8采用了华为自己的Kirin 930 64位八核处理器,3GB内存,1300/800万像素摄像头,Android 5.0 Lollipop操作系统。而这款设备在安兔兔性能测试中的得分为47426,和当前的大多数高端智能手机持平。预计上市时间为2015年4月20日。
金立ELIFE S7
预计国行上市时间:2015年4月初
“超薄手机”是金立ELIFE最鲜明的印记之一,与其他玩文字游戏的厂家不同,金立ELIFE S7追求的是机身整体厚度,并且摄像头还不激凸!
金立历来注重智能机的外观与性能并重,一直致力于在技术和外观二者之间找到平衡点,在S5.5与S5.1上我们就能窥见一二,此次金立ELIFE S7更是得到了完美诠释。S7承袭“前辈”机型的技术,设计出完美机身,主摄像头完美融入后面板。这一点在超薄机中非常罕见和可贵,要知道其他某些自称最薄智能机的新品,后置摄像头可是凸出来一大块,影响美观不说,而且镜头非常容易被刮花,即便采用蓝宝石玻璃也难幸免。金立ELIFE S7把这个“凸起”消于无形,可以说是从根本上解决了问题。
除了超薄设计,ELIFE S7还拥有P+续航系统,极地散热、Hi-Fi音效、Image+影像系统、Amigo3.0以及双卡国际漫游等优势,很好的平衡了性能与设计。这款厚度为5.5mm的S7,首创性的采用了双峰平面切割技术以及U型骨架设计,打造出最薄边框视觉体验和舒适握持感;而且保证了超薄机身的强度;同时配备前置800万后置1300万嵌入式索尼摄像头以及Image+影像系统保证了出色的照相效果而且摄像头没有突起;基于安卓5.0系统深度开发的Amigo3.0也首次亮相,号称最懂用户的Amigo操作系统;在音质方面,除了配备Hi-Fi,还采用了专业的NXP Smart PA 扬声器芯片保证完美外放效果;而2750mAh电池容量、595Wh/L超高容纳比电芯以及特有“P+续航系统”让S7成为了目前超薄手机中续航能力最强的产品。
努比亚nubia Z9
预计国行上市时间:2015年4月中旬
nubia Z9同样没在MWC亮相,但这款手机的确切发布时间已经公布。3月26日在北京演艺中心,努比亚将举行新品发布会,“有态度”、“9”是发布会的关键词。毫无疑问,nubia Z9终于要来了!
从曝光的图片来看,nubia Z9最引人注目的就是近似“无边框”的外观设计,与目前业内流行的“窄边框“设计不同,Z9的边框在视觉上完全没有边框的存在,当然这有可能是拍摄角度的问题,目前没拿到真机还不好说。但从这个角度看上去,nubia Z9是继夏普之后唯一能做到这种设计效果的手机厂家。
无边框的设计除了视觉上提升,最重要是机身尺寸进一步减小。同样大小的屏幕,边框越窄,整机尺寸就会越小。在不牺牲视觉效果的前提下,这是让手机更加小巧的直接方法。然而看似简单的理念,在技术实现起来难度很高,不仅内部元件排列需要重新设计,良品率低下也让厂家颇有头疼。在此情况下,nubia Z9仍“固执”的选择这一设计,可见在这款产品所倾注的诚意。
而硬件方面,nubia Z9必将是旗舰级,高通骁龙810、3GB DDR4、1600万像素摄像头等。该机预计在2015年4月中旬上市。笔者将第一时间对Z9做详细的评测,敬请关注我们的后续报道!
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