专为智能体时代打造？高通新一代骁龙移动平台抢先看

  【天极网手机频道】距离2026骁龙峰会还有一段时间，高通先后发布了三篇官方博客，从CPU、GPU和NPU三个角度，介绍了新一代骁龙移动平台的部分技术细节。从最高主频达到5GHz的Qualcomm Oryon CPU，打破画质、帧率、续航“不可能三角”的Adreno GPU，到拥有全新Element Accelerator和更大的大容量共享内存的Hexagon NPU，这些重磅升级都表明新一代骁龙移动平台将具备更强大的性能与能效。不仅如此，从揭露的冰山一角还能发现高通更关键的布局——智能体。

  高通技术公司产品市场高级总监Cisco Cheng提到，对骁龙移动平台的各个模块进行全面更新，高通的核心理念很明确：骁龙移动平台就是为智能体时代而打造的。 

  从大模型到智能体，AI有了更落地的功能与使用场景，充分释放价值和生产力。七八年前，AI只能帮我们在手机里调优影像、执行简单的指令，现在同样是拍摄，AI不仅能够根据要求修图，还能生成视频，并且智能体可以编辑文案，执行分享、发布等一系列操作。端侧AI的发展不仅带动了硬件性能迭代升级和软件应用创新，更在改变着人机交互的模式。尽管智能手机还是数十亿人的核心终端，但这块触摸屏正逐渐成为载体，支持文本、语音、图像、视频等多模态交互的智能体成为浏览数字世界的真正窗口。

  所以要理解新一代骁龙移动平台的变化，我们先要把视角从“参数提升”拉到“负载变化”。智能体AI时代，仅仅拥有强悍的单一部件远远不够。智能体部署在手机等终端上，不再是单次问答式的推理，而是包含环境感知、长期记忆、多步任务规划、工具调用在内的连续计算过程。智能体需要接收用户指令、拆解多步任务、读取本地文件、理解屏幕画面，还要兼顾低时延、隐私安全、离线可用，整套流程对CPU的调度效率、GPU多模态处理能力、NPU推理算力、内存带宽与功耗控制提出了系统性要求。

  高通从最初布局端侧AI就采用了异构计算架构，通过灵活调度CPU、GPU、NPU来保证终端应对不同AI负载的高性能、高能效。这也让骁龙平台在智能手机、PC以及更多智能设备上提供了丰富的AI特性，更在迈入大模型、智能体时代后积累了大量先天优势。 

  在即将亮相的新一代旗舰级骁龙移动平台上，高通在升级传统性能的同时，从底层架构出发，CPU、GPU、NPU的设计均围绕 AI深度优化，实现了全栈为AI筑基。这些底层创新提升了AI、智能体的能力，又将在实际应用中释放价值，赋能终端各类应用，给OEM厂商、ISV、开发者提供创新底座，进而全方位提升用户的使用体验。

  这么说有点抽象，先举一个大家好理解的例子。

  在电影《天下无贼》中，葛优饰演的黎叔说出了全片最知名的台词：“21 世纪什么最宝贵？人才!”但在当前ICT产业中，这个答案换成“内存”会更受认可。特别是对于无法大力出奇迹的终端而言，内存不仅关系着产品售价，更是执行各项任务时最宝贵的资源之一。

  如果系统内存资源紧张，那么在和你互动时，智能体就会“反应迟钝”，回答一字一顿、思考转圈，情况再严重，智能体就容易 “失忆”，忘掉你前面说的要求，任务做到一半跑偏、反复瞎操作，甚至突然“罢工”。当然手机整体也会变卡，后台App容易被挤掉。

  Cisco Cheng在分享中提到，高速AI计算离不开高速的数据访问能力。

  针对这项痛点，在新一代骁龙移动平台中，Qualcomm Oryon CPU凭借FlexCache可以减少核心访问系统内存的频率，即使在内存资源受限的情况下，也能提供稳定的性能表现;拥有18MB独立高速显存的Adreno GPU可以将计算结果保留在GPU片上，避免反复访问系统内存，既降低了时延也提升了能效;至于全新Hexagon NPU，扩容的大容量共享内存也可以有效减少系统内存访问次数，不仅让智能体更轻松应对更长上下文窗口、复杂推理，同时提升手机多任务并行体验。 

  这只是高通系统性设计的部分创新，下面就结合已经公布的信息，带大家详细了解为什么新一代骁龙移动平台是为智能体时代打造的。

  Oryon CPU：5GHz超高主频搭配FlexCache，解决智能体调度与数据瓶颈

  全新Qualcomm Oryon CPU有两项关键升级。首先，其2颗超级内核的频率首次提升到最高5GHz，搭配独特的缓存分层架构、出色的IPC指令执行效率，不仅带来更快的应用启动、游戏加载、多任务处理能力，更是端侧智能体的“高效调度中枢”。 

  其次，采用Qualcomm Oryon FlexCache缓存架构。FlexCache延续了高通将Oryon打造成可扩展架构的核心设计理念，支持异构计算核心访问相同的缓存池，并实现根据工作负载缓存池的动态分配，让超级内核可以按需调用整个缓存池。 

  当你向智能体下达指令时，会被拆解成一连串链式任务，其中大量任务编排、工具调用逻辑由CPU承担。5GHz高主频让Oryon CPU在收到需求后快速完成任务拆分、步骤梳理，缩短了前期思考环节，避免了智能体发呆转圈的“摸鱼”。FlexCache的共享缓存池就像让CPU的各个核心使用同一个相邻的工作台，上面存放了任务上下文、中间状态等资料，当超级内核执行高负载工作，或者需要跨核心调度、工具调用、反复读写上下文数据时，都可以就近在这一个工作台中完成，没必要跑远路去麻烦系统内存，从而降低了延迟和功耗，也提升了多步骤任务的稳定性，降低智能体遗忘上下文、任务中断的概率。

  Adreno GPU：把AI能力嵌入图形管线

  新一代Adreno GPU是骁龙移动平台最重磅的升级之一，对于玩家而言，AI驱动的渲染技术Adreno Neural Fusion能够支持更高效的AI超级分辨率、AI帧生成等特性，在呈现更高画质的同时降低了功耗。与此同时，全新Adreno Matrix Cores首次将AI赋能的GPU专用核心引入到图形管线中，与18MB Adreno独立高速显存相结合能够进一步降低时延，提升游戏场景下的电池续航。这些突破是高通打破画质、帧率、续航“不可能三角”的关键。 

  全新Adreno GPU也是高通AI路线图上的重要里程碑，能够在图形管线内直接运行先进AI模型，实现骁龙平台从NPU、CPU到GPU的每个核心引擎都得到Matrix加速能力的加持，由此带来的提升，智能体自然也受益其中。

  以往智能体在处理图像信息(屏幕截图、拍照识图)，GPU、NPU等核心存在大量图像数据跨单元搬运，会带来明显的内存带宽开销，增加时延与整机功耗。高通将Adreno Matrix Cores嵌入GPU图形管线，配合18MB Adreno独立高速显存，图像缩放、裁剪、特征提取等AI工作负载，直接在GPU图形管线内部处理，中间结果可保存高速显存，无需频繁读写系统内存。

  凭借Adreno GPU的一系列创新，有效降低多模态任务响应时延，也能优化整机功耗发热表现，并且实现不同核心的负载分流，更灵活高效地执行复杂任务流程，保证多任务并行时的流畅体验。

  Hexagon NPU：两项关键提升，可支持最高300亿参数MoE模型

  低时延、安全可靠、个性化以及更低成本是端侧智能体的优势。要将这些优势转化为出色的体验，骁龙移动平台就必须在性能、能效以及模型支持方面做足功课，这也让Hexagon NPU就变得尤为重要。

  从高通透露的消息来看，全新Hexagon NPU拥有12个标量内核、8个向量内核、1个张量内核，能够支持INT2、INT4、INT8、FP8、FP16精度，其中针对INT4模型预填充速度提升50%，首个词元生成时间低于1.5秒，可以让智能体和你互动的响应更及时、反应更快速。同时，高通还带来了全新的Element Accelerator以及更大的大容量共享内存两大关键提升。

  全新Element Accelerator：面向生成式AI和智能体AI的Transformer工作负载而打造，结合向量计算单元和标量计算单元，能够加速大模型中最关键的运算，实现智能体更快地响应、更高效地推理，并且提供卓越的能效。 

  最大扩容达50%的大容量共享内存(Large Shared Memory)：更大的共享内存可以将上下文和KV-cache数据保留在NPU内部，降低内存读取和时延，让端侧模型能够处理更长的上下文、更复杂推理，从而在本地文档整理、会议录音转写等任务中提供更高效准确地回复。另外，减少内存带宽占用对于提升终端多任务并行体验而言也很重要，任务交给智能体后，你还可以追剧游戏刷短视频。

  Hexagon NPU的性能与能效提升不仅可以让端侧智能体可以快速响应用户需求，并兼顾了功耗之间的平衡，支持完整的数据精度等特性优势，也让骁龙移动平台可以更好地支持下一代模型架构——高通正与内存、模型厂商的合作，来打造从闪存加载的混合专家(MoE)模型，将支持300亿参数的MoE模型。尽管目前系统内存无法承载300亿参数规模的模型，但高通与伙伴携手实现从闪存中调度加载。例如，300亿参数的MoE模型在保持数百亿参数可用的同时，在NPU上每次生成一个词元仅需激活约30亿个被路由模块选中的参数。 

  这个面向端侧的新一代模型架构结合智能的专家模块闪存到内存加载管理机制与缓存技术(Intelligent Flash-to-Memory Expert Management)，能够在提升模型能力上限的同时，降低功耗、降低对内存的需求，这或许也能够让越来越多的终端解锁更强大、更好用的AI体验。同时随着芯片迭代升级和技术成熟，未来也许这些旗舰级AI能力可以普惠更多终端。

  既然是端侧智能体，那么持续感知就十分重要，骁龙移动平台的传感器中枢(Sensing Hub)正是高通为打造符合个性化需求的智能体而准备。其超低功耗的特性可以始终保持环境语音感知，是唤醒智能体的重要入口，确保人机交互的快速响应。至于智能体之后的各项任务，CPU、GPU、NPU三大核心的全链路支持，保证了高效、顺畅与稳定。 

  硬件能力落地，骁龙移动平台加速端侧智能体迈入新阶段

  在大概20年前，高通推出了初代Hexagon DSP;到了2015年高通带来了高通AI引擎，Hexagon引入HVX向量扩展，支撑图像降噪、物体检测、语音识别等面向拍照、语音场景的轻量终端AI任务。彼时端侧AI方兴未艾，从上游芯片到终端、应用，都在围绕AI进行探索和拓展。

  随后几年，高通不仅在专注提升骁龙平台、高通AI引擎的能力，同时也携手软硬件合作伙伴共同建设软件和应用生态，并推出了软件栈等一系列工具赋能开发者。正因如此，端侧AI体验百花齐放，并且随着高通将AI能力通过骁龙平台赋能更多形态和市场定位的终端，持续加速AI普惠。

  2026年更是高通AI布局的关键一年。高通公司总裁兼CEO安蒙在COMPUTEX 2026发表开幕主题演讲时提到，2026年是智能体之年，用户数字生活的中心正从 “以设备为中心” 转向 “以智能体为中心”，设备将成为智能体的执行终端。

  从高通已经揭晓的新一代骁龙移动平台技术细节就不难看出，高通给合作伙伴们准备了一个具有极大潜力的“智能体底座”，重构的底层设计、面向AI的技术创新，夯实了性能、能效、内存以及模型等关键根基。来自CPU、GPU、NPU的一系列提升，最终也将帮助骁龙移动平台结合AI改善游戏、影像、创作、办公、日常使用等各类场景的创新体验，实现骁龙AI特性到用户所需价值的转变。OEM、ISV则能够借助这些能力，完善在端侧智能体的布局，给用户带来更易用、好用、可靠的智能功能，塑造品牌差异化竞争力。

  2026骁龙峰会将于北京时间9月23日至25日在夏威夷茂宜岛举行，随着新一代骁龙移动平台正式发布，不仅会揭开CPU、GPU、NPU的全部面纱，高通在影像、连接、音频等方面又有哪些创新，是否也关系到其在智能体时代的布局？高通又将携手合作伙伴带来哪些智能体验展示？就让我们拭目以待吧。