MWC 2026|OPPO端侧全模态Omni模型巴展亮相
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【天极网手机频道】3月4日,在MWC 2026举行的联发科技发布会上,OPPO 与联发科技联合研发的技术预研成果——端侧全模态 Omni 模型正式亮相。
作为业界首个在手机端侧实现多模态融合理解与交互的 AI 模型,Omni 支持语音、视频、文本输入,并能进行实时环境描述与实景问答,使手机端侧 AI 能够深入感知并理解周遭物理世界,为未来更主动、更自然的人机交互形态,奠定了坚实的技术基础。
此外,OPPO 研究院院长廖劲松还在发布会上发表演讲,并同台展示了双方携手在端侧AI 领域取得的突破性成果。
廖劲松表示,“端侧智能计算是 OPPO AI 战略的重要基石,让 AI 真正成为用户可实时感知的终端体验”。这使双方在旗舰芯片平台上的深度协作,成为将端侧AI从技术构想转化为规模化商用的关键。
基于联发科技天玑 9500 芯片 NPU 提供的强劲算力支撑,OPPO 自研的端侧 AI 翻译与端侧AI 补光功能已可媲美云端体验,将于近期随 ColorOS 16 系统更新,正式推送至 OPPO Find X9 系列。
其中,端侧 AI 翻译依托端侧大模型实现显著突破,其文本翻译准确率相较传统模型平均提升 15%,并支持多个语种的互译。在无网或弱网环境下,OPPO 端侧 AI 翻译依然能够稳定输出高质量结果,真正实现全场景可用的翻译体验。
端侧 AI 补光则聚焦于移动影像中的光影表达。通过对画面光线的智能分析与重塑,该功能可在暗光、逆光等复杂光线条件下,为人像照片还原自然、立体的光影效果,并无需额外考虑网络环境。在画面自然度与场景适应性方面,端侧 AI 补光均展现出领先行业的表现。
在本次展会上,OPPO Find X9 Pro 也成功入围本届 MWC GLOMO Awards “最佳智能手机”奖项评选,其综合创新实力获得国际权威奖项的关注与认可。
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