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“国产芯”来了！小米澎湃S2处理器开始量产：基于台积电16nm工艺
据外媒消息报道，台积电目前正在使用16nm制程工艺为小米生产澎湃S2处理器。
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Facebook准备自主设计芯片 已经开始招聘相关人才工作
最新消息显示，美国社交巨头公司Facebook，正在计划开展自研芯片工作。
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高通骁龙710处理器确认：由骁龙670改名而来 小米或首发
今日，根据XDA独家爆料称，高通计划将原来定名骁龙670的移动平台重命名为骁龙710。
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高通最新次旗舰处理器曝光：命名骁龙710 主打AI、拍照和续航
知名爆料大神rquandt给我们送来了首款700系列移动平台的爆料消息，下面一起来看看。
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魅族笑了！三星发布Exynos 9610中端处理器 支持480FPS慢动作拍摄
据悉，Exyns 9610主要对标高通骁龙6系处理器，将于今年下半年量产。
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联发科正式发布Helio P60 AI处理器：中端价格 旗舰享受
今天，联发科正式发布了旗下首款内建多核心APU(AI Processing Unit)及NeuroPilot AI技术的曦力P60处理器。
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高通首款5G商用移动平台确认：骁龙855 采用X50基带
今天，国外爆料者Roland Quandt爆料称，其在日本软银发布的2017财年三季度财报中，确认了骁龙855移动平台。
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里程碑突破!三星解决基带问题:今年旗下所有处理器支持全网通
三星LSI业务部门表示，三星已经成功商用2G CDMA modem技术，今年所有的Exynos处理器均将搭载六模基带，支持市面上所有的通信标准。
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MWC 2018:高通发布全新次旗舰处理器骁龙700 今年上半年出样
在今年的世界移动通信大会(MWC)上，高通正式推出全新Qualcomm系列——700移动平台。
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扩大第一优势!三星宣布在韩国新建第二座芯片工厂:耗资60亿美元
2月23日，三星正式宣布将会投资60亿美元(约合人民币380亿左右)在韩国华城兴建全新的半导体工厂。
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高通骁龙845跑分出炉:轻松拿下安卓第一 但更侧重于未来趋势
面对外界根深蒂固的“不服跑个分”的想法，高通今天还是公布了骁龙845的具体跑分情况。
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新一代神U!高通骁龙670处理器曝光:10nm工艺制程 CPU主频2.6GHz
日前，德媒WinFuture主编Roland Quandt在社交平台上披露了骁龙670处理器的详细参数规格。
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台积电张忠谋:已获得7nm工艺100%的市场份额
张忠谋还宣称，台积电已经拿到了7nm制程工艺100%的市场份额，暗示三星7nm还没有一份订单。
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三星宣布量产第二代10nm工艺Soc:Exynos 9810处理器将采用该工艺
今天，三星电子宣布，已经开始大批量生产基于第二代10nm FinFET工艺技术10LPP的片上系统(SoC)产品。
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别删微信了!关于手机存储告急闪迪有话说
用16GB甚至更惨的8GB存储容量iPhone 的同学，一定有一个深深滴体会，那就是每过一段时间就要卸载重装下微信，删一遍照片、视频，因为对于只有16G内存容量的同学来说，微信那无休止的文字图片小…
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第50份64位授权协议 ARMv8-A技术授权新里程
2014年9月4日——ARM近日宣布完成第50份64位ARMv8-A的技术授权协议。随着业界在更广泛应用中对于更高性能计算实现的需求提升，截至目前，共有27家企业取得了ARMv8-A技术授权...
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天美时智能手表发布 采用Qualcomm多项技术
美国著名户外和运动手表品牌Timex（天美时）宣布进军智能手表领域，推出TIMEX® IRONMAN® ONE GPS+智能手表，简化所有用户的可穿戴技术体验，让消费者无需携带手机和音…
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高通在中国投入最高1.5亿美元战略投资基金
Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）今天宣布总额最高达1.5亿美元的投资承诺，面向处于各阶段的中国初创企业。Qualcomm将投资中国公司以推动移动技术在互联网、电子…
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高通在日本推首个大规模商用VoLTE解决方案
美国高通公司（NASDAQ: QCOM）的全资子公司美国高通技术公司近日宣布在日本推出首个商用VoLTE解决方案。该解决方案基于高通骁龙™ 800处理器，包含一个功能齐备的集成式多模VoL…
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亚马逊Fire Phone发布 采用骁龙800/RF360
昨天亚马逊发布其首款智能手机Fire Phone，“配备6个摄像头”是这款手机的最大亮点之一。其所内置的骁龙800处理器集成Adreno 330 GPU、Hexagon V5 DSP及领先的双图像信号…
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高通支持全球首款商用LTE Advanced 6手机
美国高通公司(NASDAQ: QCOM)全资子公司美国高通技术公司今日宣布，高通骁龙™805处理器和Qualcomm® Gobi™ 9x35调制解调器将支持在韩国上市的…
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高通推出全新高性能低成本基站系统级芯片
2014年6月12日，中国北京讯——美国高通公司（NASDAQ: QCOM）今日宣布，其子公司美国高通技术公司为小区和中小企业（SMB）小型基站推出Qualcomm® FSM90xx系统级芯片…
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高通推出超小SOC芯片 4G网络室内覆盖有望
高通正式推出了一款体积超小的SOC芯片FSM90xx，对于运营商来说，他们甚至能够把该芯片整合在无线路由器中，将它打造成一个迷你4G基站。
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高通快速充电2.0技术与NTT DOCOMO展开合作
美国高通公司（NASDAQ: QCOM）今日宣布，其全资子公司美国高通技术公司正在扩展其Quick Charge（快速充电）生态系统。日本智能手机和平板电脑的个性化移动解决方案提供商NTT DOCOM…
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高通台北展示MIMO商用802.11ac解决方案
美国高通公司（NASDAQ: QCOM）今日宣布，其全资子公司美国高通创锐讯公司将于6月3日至6日的台北国际电脑展上展示多种联网解决方案，包括业内首次现场展示内含多用户、多输入多输出（MU-MIMO）…
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英特尔“实感技术”摄像头赋予设备互动体验
在2014年台北国际电脑展（Computex 2014）期间举行的英特尔活动上，英特尔公司高级副总裁兼PC客户端事业部总经理施浩德（Kirk Skaugen）以及英特尔公司全球副总裁兼移动与通信事业部…
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跨领域合作新未来 Marvell解读中国市场战略
本届台北电脑展的舞台之上，全球领先SoC芯片领域厂商Marvell推出针对物联网家庭智能应用的微控制器、智能LED控制器等多款全新解决方案。对于此次发布的全新解决方案，Marvell于6月5日召开媒体…
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Marvell智能LED控制器促进智能照明普及
全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，纳斯达克代码：MRVL）今日宣布，推出两款新的智能数字LED驱动器集成电路88EM8189和88EM8803，以使其端到端智能照明平台进一…
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推动4G与物联网 Marvell多款解决方案亮相
2014年台北电脑展（Computex2014）于6月3日如期开幕，全球整合式解决方案厂商Marvell参加此次展会，展示其针对智能家庭物联网、LTE制式4G网络、SSD级储存、网络等消费类电子产品解…
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联发科技蔡明介：有信心位居移动领先地位
关于智能穿戴设备与物联网未来发展前景，联发科技于本届展会期间在台北国际会议中心展开高峰论坛。联发科技董事长蔡明介先生出席此次活动，针对联发科技未来在智能终端、智能穿戴设备、智能家庭应用等问题展开深入解…
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Marvell亮相台北电脑展 发布全新解决方案
全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell）今日宣布，与领先原始设备制造商（OEM）和原始设计制造商（ODM）联手，在2014台北国际电脑展（COMPUTEX 2014）上展示业界领…
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发力智能家庭 联发科技台北发布新解决方案
联发科技此次发布的MT7688、MT7681两款解决方案旨在加强家用设备的网络连接性能，以及借由智能终端轻松完成远程操控任务。此次发布会之中联发科技无线联通事业部总经理蔡守仁先生表示，两款全新解决方案…
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欲引领可穿戴及物联网 联发科技发布LinkIT
联发科技Aster芯片此前已正式发布，其是当前市场之中体积最小的SoC芯片。这颗芯片封装尺寸仅为5.4×6.2毫米，因此可以更为轻松地集成至智能穿戴设备与物联网设备之中，以实现有效减小终端产品体积的同…
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弥补4G短板！联发科MT6290处理器将投入量产
联发科在移动处理器领域的地位毋庸置疑，但是移动通信时代，没有强大的通信技术是不行的，4G更是联发科严重的短板。今天，联发科宣布，第一款4G LTE多模芯片“MT6290”已经通过了中国移动的入库测试，…
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Computex2014前瞻：移动芯片逆袭传统硬件
回顾近年来历届台北电脑展之中智能移动终端产品相较于传统电脑、硬件等产品仍然显得有些“势单力薄”。不过随着2014年台北电脑展拉开帷幕的日期已经指日可待，越来越多未经证实或已经证实的消息显示，移动芯片或…
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高通支持中国LTE-TDD Broadcast公开演示
美国高通公司(NASDAQ: QCOM)今日宣布，其全资子公司美国高通技术公司与中国领先的在线媒体、搜索、游戏、社区和移动服务集团搜狐公司(Sohu.com，NASDAQ: SOHU)协作，进行了中国…
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助力中国4G发展 Marvell战略发布会在京举办
北京时间2014年4月25日，全球整合式芯片解决方案领导厂商美满电子科技（Marvell）在北京举办了首场战略发布会。Marvell总裁、联合创始人戴伟立女士特意从美国硅谷来到现场，向到场的多家新闻媒…
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瞄准超级中端市场 联发科技携多款新品亮相
天极网手机频道4月23日下午讯，北京时间2014年4月23日全球著名IC设计厂商联发科技在北京举办了全新品牌发布会，提出“创造无限可能”的全新品牌主张，表示科技正在推动人类社会的平等进步，未来将会有越…
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高通将革命性的MU-MIMO技术运用于Wi-Fi领域
2014年4月10日，中国北京讯——美国高通公司(NASDAQ: QCOM)今日宣布，其全资子公司高通创锐讯推出首款带多用户MIMO (MU-MIMO) 技术的Qualcomm® VIVE&#…
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高通将推出全新骁龙810、808高性能处理芯片
美国高通公司(NASDAQ: QCOM)今日宣布，其全资子公司美国高通技术公司推出高通骁龙™800系列中的下一代骁龙810和骁龙808移动处理器，旨在提供视频、图像和图形的终极连接计算体验…
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IDF2014次日：移动、PC、软件全力推动创新
深圳英特尔信息技术峰会（IDF14）第二天的主题演讲中，英特尔公司全球副总裁兼软件与服务事业部总经理费道明（Doug Fisher）、英特尔公司全球副总裁兼移动通信事业部总经理贺尔友（Hermann …
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中兴Grand SⅡ发布 汇集RF360骁龙801科技
骁龙801顶级处理器、Qualcomm RF360前端解决方案、五模十七频、1300万像素摄像头……中兴通讯于4月1日发布“天机”Grand S II，众多科技要素闪耀...
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7模16频nubia X6震撼发布 内置高通骁龙801
国产厂商近来总是给人带来极大欣喜！努比亚25日发布全新X系列旗舰机nubia X6，配备6.4英寸1080p屏幕，7.9mm纤薄机身，2GB/3GB RAM。更为特别的是，这部手机的前后摄像头均为13…
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台湾清华大学授予高通创始人名誉博士学位
2014年3月24日，台湾清华大学宣布将授予美国高通公司(NASDAQ: QCOM)联合创始人艾文•雅各布博士工程学名誉博士学位，表彰其在该领域中对全球的突出贡献和影响力。台…
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4G旗舰OPPO Find 7开卖 骁龙801强力支持
备受期待的OPPO Find 7于近日发布并开始销售，采用5.5吋2K （2560*1440分辨率）屏幕，运行Android 4.3操作系统，搭载最新高通骁龙801处理器，主频高达2.5GHz，配备3…
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三星推Marvell方案Galaxy Tab 3 Lite平板
全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日宣布，Marvell® ARMADA® Mobile PXA986将助力领先电子产品制造商三星…
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高通MWC2014发布64位SoC 基于A53双四核架构
高通此次发布的两款64位移动处理器分别为高通骁龙Snapdragon 610处理器与高通骁龙Snapdragon 615处理器，其是较早前高通骁龙Snapdragon 410处理器亮相后，高通再次发布…
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MWC2014：高通骁龙801四核处理器震撼发布
正如高通骁龙Snapdragon 801处理器产品型号，这颗处理器定位于高通骁龙Snapdragon 800四核处理器升级产品，即此前传闻中的高通骁龙Snapdragon 8974AC处理器。高通骁龙…
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英特尔提升移动实力 加速推进物联网发展
世界移动通信大会，西班牙巴塞罗那，2014年2月24日——今天，英特尔公司总裁詹睿妮（Renee James）详细介绍了公司不断扩展的计算与通信产品组合，广泛涉及从最小的设备到最复杂的移动网络。这些产…
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联发科发布四核64位SoC 欲实现全线市场覆盖
全球移动通讯领域年度盛会——2014年移动世界大会(MWC2014)，将于西班牙巴塞罗那当地时间2014年2月24日至27日盛大举行。如同往年展会盛况，本届移动世界大会(MWC2014)仍将汇集全球移…
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