公众号超薄对话风尚设计 金立ELIFE S7全球首评
2015-03-02 21:45:44
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神来之笔——双峰平面切割技术：
金立历来注重智能机的外观与性能并重，一直致力于在技术和外观二者之间找到平衡点，在S5.5与S5.1上我们就能窥见一二，此次金立ELIFE S7更是得到了完美诠释。S7承袭“前辈”机型的技术，设计出完美机身，主摄像头完美融入后面板。这一点在超薄机中非常罕见和可贵，要知道其他某些自称最薄智能机的新品，后置摄像头可是凸出来一大块，影响美观不说，而且镜头非常容易被刮花，即便采用蓝宝石玻璃也难幸免。金立ELIFE S7把这个“凸起”消于无形，可以说是从根本上解决了问题。
采用双峰平面切割技术的金立ELIFE S7
金立ELIFE S7超薄机身，平置桌面无间隙
金立ELIFE S7按键细节
金立ELIFE S7对比iPhone6底部布局
金立ELIFE S7对比iPhone6按键布局
除此之外，相对于全球最薄的金立ELIFE S5.1而言，S7在外观上最特别的地方就是它的中框了，相信也是这款手机在外观上最能吸引你的地方。金立首创性采用了“双峰平面切割技术”，在同一平面抛出两条平行极光轨迹线，凸显金属原色的魅力，打造最薄边框视觉体验。微槽中框采用人体工学设计，可以无缝贴合手指，可有效的防止滑落，完美展现金属质感。据称，此设计灵感源自于驼峰，单个中框制作相当复杂，需要进过28道繁杂的工序雕琢，加工时间超过76分钟。而金立ELIFE S7近乎完美的弧度处理与边缘倒角，则让这复杂的工艺变得令人信服。
金立ELIFE S7对比iPhone6，机身更薄
金立ELIFE S7超薄机身
本文导航
- 1.金立ELIFE S7综合评测
- 2.神来之笔——双峰平面切割技术
- 3.顺滑如肌肤——外观
- 4.一秒爱上它——Amigo 3.0
- 5.随心而动——百变主题
- 6.彪悍的IMX214——专属相机
- 7.金立ELIFE S7性能跑分及总结
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