国产年度旗舰新标杆 金立E8手机上手评测

  金立E8外观：颇具分量的商务机

  首先颜色方面，目前仅有金色一种可选，当然日后肯定会有更多颜色上市。以目前旗舰手机来说，金色是当仁不让的主色调，更能凸显高端和商务的范儿。

 金立E8

  金立E8的身材实在不能用轻薄来形容，俨然是个分量十足的大家伙。官方给到的机身尺寸为164.0 x 82.28 x 9.6mm，重量160克，笔者觉得更适合男性用户。E8虽然牺牲了轻薄，但质感的提升却很明显，金属化的中框手感一流，夏天摸上去冰凉冰凉的，相当不错。

 正面

  金立E8正面拥有一块6英寸WQHD显示屏(2560 X 1440)，来自三星的Super AMOLED。超高分辨率的好处就是特别清晰，完全找不到任何颗粒感存在，字体也比较锐利。在色彩表现方面，新一代的三星的Super AMOLED解决以往屏幕偏蓝的问题，色温更趋于中和，而且屏幕的功耗也有所降低。

 屏幕比较平整

 听筒位置

 安卓虚拟触碰键

  不过金立E8并没有采用现在流行的2.5D屏设计，也许是为了照顾更厚重的身材。如果凸起的屏幕，整机厚度必定超过10mm这个分水岭，可以算是一种妥协吧。虽然屏幕的外形不及2.5D屏亮骚，但是显示效果不熟于任何旗舰机的2.5D屏。

 锁屏和音量调节键

 实体拍照按钮

  实体按键都集中在右侧边框，左侧边框则完全平整，相信这是为日后翻盖皮套做的准备。实体按键除了常见的音量、锁屏键外，还专为拍照专门设计了一个实体快门键，键帽采用金属拉丝工艺，存在感很强，很容易触摸到。E8的实体快门键和单反操作一样，半按对焦，按到底咔嚓拍照。在主界面下，长按实体快门键可以快速启动相机，不过在锁屏状态下则不能，希望以后的版本能优化改进。

 手机背部

 弧形的设计

  背部设计采用弧形处理，中间部分微微凸起，最厚处为9.6mm，也就是官方标称的数据，两边还是比较薄的。后盖支持拆卸，因此没有采用与中框一样的金属材质，塑料经过电镀后手感也很不错，摸上去比较光滑，就像鹅卵石的触感。

 背部上方

  指纹识别也同样集中在背部，这样正常握持状态下，食指可以自然的触碰到指纹识别器，不像iPhone 6上的指纹解锁有种刻意而为之的感觉。

  背部正上方为主摄像头，来自OV的镜头组件，CMOS有效像素为2400万，辅以双色温闪光灯。在镜头上方面还有四个小黑点，为降噪麦克风，下方则是外放扬声器。

 后盖可以打开

 卡槽位

 后盖里还有NFC模块

  打开后盖，SIM卡槽和SD卡槽排布在内，都是独立存在，支持移动联通双4G网络双卡双卡双待。电池被密封在机身内，笔者感觉E8既然能打开后盖，却不能随意更换电池，不免有些遗憾。在后盖里正中，还贴有NFC模块。