公众号大光圈极速八核 vivo X3S纤薄评测
2014-03-26 06:00:00
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外观——流光溢彩
X3S依然采用经典的窄长比例以及超窄边框设计，侧面横切面采用垂直走线，看起来干净利落。vivo X3S机身采用的了重量更轻的铝合金材质，背壳表面采用磨砂工艺处理，触感不错而且不沾指纹。背面三段式设计，顶部非金属覆盖处于加强wifi信号考虑。屏幕外圈用金属喷漆的边框装饰，实体按键采用斜面抛光工艺，突出时尚感。后置的那颗摄像头突出设计，突出部分不多，并不显得很突兀。
超窄边框设计
外观延续vivo一贯整洁风格
1300W后置摄像头
5.95mm的机身厚度
“针取式”SIM卡槽设置在机身右侧上方，上面提到vivo X3S是双卡机型，考虑机身体积，双卡槽其中一个被设计成Micro SMI，另一个则是nano SIM。X3S 延续其双 SIM 卡槽的做法(支持WCDMA 及 GSM)，只是由於机身大小的关系，搭配的分别是 nano-SIM 与 micro-SIM。
背部三段式设计
纤薄机身
背壳磨砂工艺处理
整机颇具时尚感
左侧是音量键与开关键，右则为双 SIM 卡槽丶机顶是 3.5mm 耳机孔，机底则是 microUSB 插槽;机背的 1,300 万像素镜头保持突出的设计概念，加上中间为金属的三段式设计，会有一张恍为iPone的错觉。
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