感受完美最薄 金立ELIFE S5.1不严肃拆解
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OK,我们开始吧o(∩_∩)o
和大伙选取的“后入式”不同,小编选择了从前面打开这部金立ELIFE S5.1。使用的工具也非常的简单,一把这样的小刀即可。由于笔者拿到的是工程样机,所以非常轻易就把它的屏幕拿掉了。(正式版的制作工艺以及贴合技术都有了较大的变化,拆解的难度会增大许多,当然,除了编辑们,没有谁会轻易的拆解自己的手机吧)
从右边慢慢的解开屏幕,这个时候动作需要轻一点,以免拉伤左边的连接排线。整个拉开屏幕之后,你一定会被这块屏幕震撼到,因为它实在是太薄了!我们将赞新的一百元纸币和它进行了最直观的对比,你觉得怎么样?
在机身用料上,S5.1也紧跟潮流。中框采用了航空级别的铝镁合金材质,正面与背面均采用了美国康宁公司的第3代大猩猩玻璃,坚固耐划并且外观时尚。当然,还有一个关键词就是:薄。
由于排线链接,在打开手机屏幕之后,ELIFE S5.1仍然可以正常操作
拉开屏幕之后,可以看到手机的前置摄像头、听筒以及SIM卡槽和一些感应器。ELIFE S5.1的前置摄像头像素为500万像素,在目前的技术条件下,500万的尺寸还是非常好控制的。
OK,金立ELIFE S5.1机身正面的构造我们就看到这里,带给小编深刻印象的就数屏幕了。的确,在实现全球最薄的道路上,不仅是精密的内部空间设计,元器件的选择与定制也是非常重要的。紧接着我们打开了手机的后盖,和前盖大块空白的包裹层有着极为明显的不同,机身后方的内部结构非常的紧凑。
实现超薄机身,就必须严格控制电池—这个在不可拆卸设计里面最为挤占内部空间的物件。尽管在厚度上金立ELIFE S5.1创造了世界记录,但是电池却意外的保持了2100mAh的容量,实在难得可贵!
何谓完美“超薄”?就是在做到机身极致轻薄的同时,该有的功能一个也不会少!除了电池容量,金立ELIFE S5.1还保留了3.5mm通用耳机接口。根据金立的相关人士透露,为了这个标准接口,ELIFE S5.1研发团队经过了几十次的设计改稿和重新定制。
金立ELIFE S5.1的主摄像头像素为800万,采用的是定制摄像头,厚度仅4.2mm,几乎达到机身的极限厚度。但是手机相机调试的不错。想看样张的同学请移步:ELIFE S5.1样张测试。
编辑总结:OK,在“不严肃”思想的指导下,本次的全球最薄手机ELIFE S5.1的拆解就到此结束了。在追求个性和设计的今天,智能手机正在以前所未有的速度更新迭代。如何在茫茫机海中找到最吸引你的哪一款,这是所有厂商需要考虑的问题。但是无论如何,在产品设计上,很多国产厂商已经拥有和国际大厂竞争的实力。
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