iPhone7发布的时候 拿到的主板竟然是这样

  【天极网手机频道】就在今天凌晨1点的时候，苹果于美国发布了新一代手机iPhone7，凭借着iPhone7上出众的配置，为苹果在下半年的手机市场里挥起了第一刀。苹果性能向来以CPU跑分卫冕业界第一为标准。在独创的A系列处理器上，响应与处理速度上都远超对手高通。

  而在这一代iPhone7上，CPU已经升级到A10版本，这也是苹果第一次在手机上采用4核处理器，区别上一代iPhone6S的A9速度更快，在CPU速度对比快40%，GPU则更加明显，高达50%!这一点最令人好奇，第一次采用4核的iPhone7在硬件上的构造会是怎样的。

▲ 上图为iPhone7主板 ▲

  这边刚发布了最新的iPhone7，与此同时在地球的另一端——伟大的深圳华强北，却已经流出了此次iPhone7的真机主板(类工程主板)。对此经过了一番周折，我们也拿到iPhone7相应的主板资料，通过图片上我们可以清晰地看到主板的大体构造，其整体形状基于上一代做出相应的优化。

▲ iPhone7 主板细节 ▲

▲ 上图为iPhone6S主板 ▲

  从主板细节上看，可以识别内存方面为闪迪提供，至于具体供货商有几家尚未清楚。顶部的排线接口也出现了明显的变化，基本集中在主板最上方，这样使后期维修起来会更加方便。且此次iPhone7支持IP67防水级别，采用这种排列方式显然更有利于后期加固密封。

  主板上方硕大的A10处理器几乎占据了六分之一的面积，虽然搭载了四核，但在体积上还是与上一代相似。两者最大的区别就在于，新版A10处理器下面，集成连接的是机内的基带模块，这与此前有关的爆料信息相吻合。CPU直连基带，让产品在工艺上集成度更高，有利于提升信号的稳定性。另外据此前消息，iPhone7主板将大面积的采用EMI电磁屏蔽技术，大部份芯片都会做电磁屏蔽处理，能够更节能省电，大大减少电池损耗，这也符合苹果在会上表示iPhone7将带来更强的续航能力。