低价芯片市场的战争 高通MSM8225芯片解析

  【天极网手机频道】自09年的3G元年起，国内3G网络一直处于高速发展的状态，同时也带动着智能手机市场的繁荣。尤其是进入到2012年后，各大运营商主推的千元智能机策略以及国产手机品牌的爆发，让智能手机更进一步的普及到人们的日常生活里。而造成智能手机价格下降却并未降低技术要求的因素，除了各大手机厂商因竞争而不断压缩价格外，另一部分则是由于手机硬件成本下降。

  对于台湾的联发科技来说，2G时代凭借着集成的“一站式”芯片方案和低廉的售价，造就了联发科曾经占据国产手机90%以上市场份额的神话。而在智能机时代，联发科技虽然起步较晚，但其推出的首款MTK平台智能芯片MT6573，却成功的将智能手机的价格拉低至千元左右，打开了智能手机市场的价格冲击战。

联发科推出的MT6573芯片将智能机价格拉到千元水准

  其实在早前国内的千元智能机市场，也不乏采用高通、德仪等芯片厂商的智能产品，不过基本上都是低于单核1GHz主频的机型，虽然也颇具性价比，但相较于联发科技推出的MT6577等双核1GHz主频的芯片，在运算性能上还是处于劣势阶段。所以在千元智能机领域，可以说一直都是联发科技占据主要市场份额。

699元的北斗小辣椒（双核版）成功让高通MSM 8255芯片受到广泛关注

  不过随着一款名为北斗小辣椒(双核版)手机的推出，其搭载的高通MSM 8225芯片也随之得到很多人的关注。这款芯片是高通旗下首款面向中低端市场推出的双核芯片，在这个联发科技占据优势的领域里，以及芯片价格竞争界限开始变的模糊的今天，高通MSM 8225的推出也宣告了千元智能机芯片市场的竞争将趋于白热化。那么对于这款高通MSM 8225芯片，相信很多朋友都想要有所了解，下面就让我们来看一下。

  MSM 8225芯片属于高通骁龙S4系列，其实光听所属的高通系列，可能很多人会把该芯片归于高端行列，其实并不是如此。大多数朋友都了解，高通根据处理器性能和功能定位的不同，将旗下的处理器由低到高分为S1、S2、S3、S4四个类别，其中小米手机2所搭载的高通APQ 8064四核处理器就隶属于骁龙S4系列。

  不过很多人并不知道的是，在骁龙S4系列中也有着4个不同的版本，S4 Prime 专为智能型电视设计，采用了四核1.5GHz MPQ8064 CPU和Adreno 320 GPU;S4 Pro专门用于Windows RT 平板、笔记本或平板笔记本市场;S4 Plus是为高端智能手机设计;而最后的S4 Play则是面对入门级移动设备市场，MSM 8225芯片就是S4 Play级别的芯片。

高通骁龙S4产品规格

  高通MSM 8225并没有采用Krait架构，而是采用S1系列芯片中常用的 Cortex A5架构，该架构可以理解为ARM11的升级版，性能要比目前市场上主流的Cortex A9或Scorpion架构芯片组要低。另外，高通MSM 8225的芯片主频为1GHz，采用45nm工艺制程，最高支持800万像素拍照摄像头，GPU型号为Adreno203。

高通骁龙S4产品规格

  其实但从CPU性能来看，根据官方的介绍，高通MSM 8225在1GHz主频时的处理器性能为3200mips，相当于1.2GHz的高通MSM8260处理器性能的63.5%，1.5GHz的高通MSM8260的51%。而图形处理性能方面，Adreno 203预计介于Adreno200与Adreno205之间，所以不能指望该芯片在视频、游戏等方面的表现能够与高端产品相媲美。

  不过高通MSM 8225也有着其优势，主要是硬件和软件上均与此前的S1系列MSM7x27A/7x25A处理器兼容，终端厂商能够方便将低端入门级智能机中的骁龙S1芯片替换成双核MSM 8225处理器，有效地丰富智能手机产品线，涵盖更先进且性能更强的智能手机，也让双核智能产品更进一步在大众智能手机市场普及。

  目前的芯片市场中，与高通MSM 8225比较相近的产品，主要包括联发科技的MT6577芯片(纽曼N1)、英伟达的Tegra 2芯片(天语W806)以及意法爱立信的U8500芯片(盛大Bambook S1)等，那么这几款芯片有什么相同与不同呢？我们做了一个表格，大家可以一起来了解下。

高通MSM 8225相近芯片规格对比

  高通MSM 8225代表机型：北斗小辣椒(双核版)

  仅699元的售价让我们看到了北斗小辣椒的高性价比之处，也让高通MSM 8225进入到人们的视线之中。作为这领域的新人，北斗小辣椒采用4.0英寸480*800像素屏幕，配合Android4.0操作系统，以及500万像素摄像头。

北斗小辣椒（双核版）手机

  高通MSM 8225代表机型：华为G330D

  华为G330D是联通首款搭载高通MSM 8225芯片的产品，作为中国联通“战略定制机”中的“旗舰”，支持WCDMA+GSM双卡双待，并拥有4英寸1,600万色IPS高清大屏、前(30万像素)后(500万像素)双摄像头，以及Android 4.0操作系统等强悍的软硬件配置，将助推中国联通沃3G终端普及推广和3G用户发展。

华为G330D手机

  总结：虽然根据表格的信息显示，高通MSM 8225在与其他几款比较相近的产品比较中，有着一定的差距。但其实从这几款芯片所代表的具体机型来看，这一差距并不是十分明显，主要是取决于架构以及图形处理器的不足，不过MSM 8225在集成度、产品优化上表现更好，可以弥补其性能上的劣势。

  如曾经的芯片市场那样，高通主打规格，联发科技以价格取胜的时代已经过去，在不断进步的科技推动下，如今的芯片市场价格界限已经变得十分模糊，各芯片厂商都必须同时兼顾规格和价格两方面的要求，才能最终成为吸引终端厂商的筹码。而作为拥有技术优势的高通来说，如今推出的MSM 8225芯片已经很好的吸引了各终端厂商的目光，那么接下来高通将如何应对来自对手及市场的挑战呢？相信高通已经做好了准备，未来的移动芯片市场也会更加精彩。