公众号联发科欲推出12核心芯片 基于台积电7nm工艺
2017-03-10 10:32:41
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【天极网手机频道】联发科一直是台积电的老客户，尽管最近的新消息显示10nm良率不佳可能导致联发科的Helio X30延期发布，但是现据业内消息源透露，联发科未来仍然会与台积电合作，推出基于7nm工艺的联发科芯片。
据悉，台积电将在今年第二季度开始试产基于7nm芯片的联发科芯片，这款联发科的7nm工艺旗舰将首次集成12个CPU核心，比现在的Helio X30又多出两个。台积电早前曾表示，7nm芯片将会在今年第一季度末开始试产，该阶段完成之后应该很快就会进入测试阶段。
另外值得一提的是，虽然近期一直有报道称，由于10nm良率不佳，联发科的Helio X30芯片出货将推迟，但是联发科却对此进行了否认，称Helio X30仍然准时出货，只是今年上半年供货会稍微紧缩，下半年就可放量供货，预计5月会有搭载该芯片的智能手机问世。虽然在性能上可能比不过同样基于10nm工艺的骁龙835和Exynos 8895，但毕竟胜在廉价。
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