智能手机下一个战场？移动芯片市场格局解读

  【天极网手机频道】过去的五年，是智能手机行业高速发展与普及的五年。自07年苹果iPhone的横空出世，让我们第一次感受到了智能手机所带来的惊艳与强大，而紧接着到来的3G时代又让智能手机开始融入到我们的生活，甚至每年过快的换机频率已经让智能手机有了一些“快消品”的味道。同时随着智能手机市场的快速增长，以及消费者对于产品认知的加深，开始让众多移动芯片供应商纷纷选择从“幕后”走向“台前”，且彼此扮演者竞争者的角色，成为了智能手机的下一个战场。

高通公司总部

  近日，高通公司副总裁沈劲在微博上针对某条三星即将发布的GALAXY系列旗舰S4是否会采用三星自家八核处理器的事情连续给出了两条评论，鲜明的表达了对当前芯片市场和相关技术的看法。同时该微博的一些激烈言辞也印证了我们上文的结论，由于竞争加剧，诸多芯片供应商间并不如我们想象的那么和谐，移动芯片已经开始成为智能手机的下一个战场。

  事实上，07年的时候三星在手机芯片产业还只是个无名之辈，而随着智能手机时代的来临，借着三星GALAXY S系列、三星GALAXY Note系列等高端产品的影响力，其芯片业务发展迅猛，三星Exynos系列芯片已经成为许多移动终端厂商新选择，甚至在去年一跃成为该产业的亚军。再加上三星在CES 2013抢先推出了八核处理器，这自然就给当前移动芯片市场的霸主高通造成了压力，所以有以上激烈的反应也就可以理解了。

三星发布Exynos 5 Octa八核处理器现场

  其实在早期的手机市场，高通、三星、联发科芯片供应商并不需要直接面向用户市场，只需向移动终端厂商推销自家产品即可。而在智能手机时代，市场趋势无疑已经变成性能提升、功耗降低以及价格下降。而这些概念在用户看来就变成了“核心数量”、“电池容量增大和省电”以及“用更低的价格购买更符合前两种条件的产品”。所以移动终端厂商希望芯片供应商能够将这些概念传递给用户，因为这些已经成为用户能够理解和认可的概念。因此越来越多的芯片供应商开始走向“台前”，也因此这些芯片供应商开始扮演着竞争者的角色，芯片市场的竞争也愈加激烈。

  根据一项统计显示，2012年全球PC销售量相比往年下降7%，这也是01年以来全球PC销量的首次下滑。而PC业务的萎靡状态让Intel、AMD等众多芯片厂商受到波及，亏损、裁员、重组让很多芯片厂商陷入茫然之中。因此，为了应对PC行业的疲软态势，Intel除了推出超级本进行自我救赎外，还以采用X86架构的Atom系列积极进军智能手机芯片领域。

  而相比较PC市场的疲软，智能手机等移动设备已经呈现主流产品的态势，尤其是随着移动互联网的兴起，越来越多的消费者在购买设备时开始考虑智能产品的性能及功耗等因素，同时加上移动终端芯片厂商众多，产品更新换代速度较快，所以为了占有更有力的位置扩大市场，诸多芯片供应商不得不站到“台前”，变着法根据用户喜好来推广自家的产品。

NVDIA Tegra 4的跑分超过36000

  在已经结束的2013年CES国际消费电子展和MWC移动世界大会上，我们也同样看到了这样的局面，相比较各大厂商推出的不温不火的旗舰级新机，CES与MWC更像是诸多移动芯片供应商展示新产品的舞台——三星发布Exynos 5 Octa八核处理器、高通推出800/600系列处理器、NVDIA Tegra 4的跑分超过36000、Intel展示采用2GHz主频Atom Z2580双核处理器机型联想K900等信息更是相继占据各大媒体头条，受到广大用户的关注。

三星Exynos系列芯片

  对于当前移动芯片市场来说，由于竞争的加剧与定位转型，市场格局也已经在过去的五年中发生了翻天覆地的变化。除了自2007年以来一直垄断该市场第一宝座的高通外，变化最大的当属德州仪器和三星了，其中曾经贵为亚军的德州仪器市场份额由20%跌至4%，甚至在2012年宣布将注意力从移动手机芯片上转移。而三星则是由07年的籍籍无名一跃占据市场份额第二的位置。此外，Intel与NVDIA则是近几年开始发力移动芯片市场，属于后来者居上。联发科、思佳讯、华为海思、意法爱立信、Marvell、展讯通信和博通也都在目前移动芯片市场占有一席之位。

  去年12月份，意法半导体突然宣布对旗下合资子公司意法爱立信进行撤资，以减少在手机芯片领域的投入，而该事件对比德州仪器的将注意力从移动手机芯片上转移的调整，其目的都是由于在移动芯片领域正遭受极具的挑战，因此也被业内视为“移动芯片市场竞争加剧”的直接结果。

  其实根据当前移动芯片市场来看，高端市场的份额被高通和三星所占据，而低端市场则又被联发科以价格优势打压，甚至高通也横插一脚。这就让本来由于技术变化过快而导致需要长期、持续投资的芯片领域竞争更加激烈，进而加速移动芯片市场的重新洗牌。

高通在MWC 2013推出全网络制式的通信基带芯片

高通在本届MWC上展出的RF360芯片结构

  另一个角度，由于给其他移动芯片市场立足相对空间狭小，所以我们也不排除芯片厂商跨界研发移动终端，或者移动终端厂商自己做处理器的情况出现，毕竟ARM架构处理器从技术门槛来看并不是特别高，三星的Exynos系列处理器、华为海思系列处理器也都是此中的佼佼者，可以供其他终端厂商效仿，理论上并非不可行。而且使用自家处理器的好处还有能够掌控上游供应链，合理根据终端调节处理器的优化并分配产能供应。

  总结：随着3G时代到来以及移动互联网的火热,智能手机的普及趋势已经显而易见，同时随着手机产业链和上游芯片解决方案的愈加成熟，芯片厂商间的竞争也会更加激烈。而此时对于芯片厂商来说，技术和专利则会成为制胜的法宝，对产业趋势的准确把握以及商业模式的创新也会在竞争中显现优势。

  而从技术层面来看，目前市场上主流的移动芯片基本上都是以单一的网络制式为主，如WCDMA、TD-SCDMA、WCDMA 2000等。但在未来包括全网络制式的通信基带芯片可能会成为趋势。事实上，高通在本届MWC上展出的RF360就是这样一款芯片，支持的网络制式包括FDD-LTE、TD-LTE、WCDMA、CDMA、TD-SCDMA、EV-DO、CDMA1x、GSM以及EDGE网络等约40种全球各地运营商所运营的网络制式。