公众号2015年移动风向标 即将四月上市的新机盘点
2015-03-17 06:00:00
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金立ELIFE S7
预计国行上市时间：2015年4月初
“超薄手机”是金立ELIFE最鲜明的印记之一，与其他玩文字游戏的厂家不同，金立ELIFE S7追求的是机身整体厚度，并且摄像头还不激凸！
金立ELIFE S7
金立历来注重智能机的外观与性能并重，一直致力于在技术和外观二者之间找到平衡点，在S5.5与S5.1上我们就能窥见一二，此次金立ELIFE S7更是得到了完美诠释。S7承袭“前辈”机型的技术，设计出完美机身，主摄像头完美融入后面板。这一点在超薄机中非常罕见和可贵，要知道其他某些自称最薄智能机的新品，后置摄像头可是凸出来一大块，影响美观不说，而且镜头非常容易被刮花，即便采用蓝宝石玻璃也难幸免。金立ELIFE S7把这个“凸起”消于无形，可以说是从根本上解决了问题。
金立ELIFE S7
除了超薄设计，ELIFE S7还拥有P+续航系统，极地散热、Hi-Fi音效、Image+影像系统、Amigo3.0以及双卡国际漫游等优势，很好的平衡了性能与设计。这款厚度为5.5mm的S7，首创性的采用了双峰平面切割技术以及U型骨架设计，打造出最薄边框视觉体验和舒适握持感;而且保证了超薄机身的强度;同时配备前置800万后置1300万嵌入式索尼摄像头以及Image+影像系统保证了出色的照相效果而且摄像头没有突起;基于安卓5.0系统深度开发的Amigo3.0也首次亮相，号称最懂用户的Amigo操作系统;在音质方面，除了配备Hi-Fi，还采用了专业的NXP Smart PA 扬声器芯片保证完美外放效果;而2750mAh电池容量、595Wh/L超高容纳比电芯以及特有“P+续航系统”让S7成为了目前超薄手机中续航能力最强的产品。
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