三星Exynos 2500芯片将于2025年下半年亮相

  【天极网手机频道】2月1日消息，IDC科技行业分析师Bryan Ma在X上透露，三星系统LSI部门在1月31日的第四季度财报电话会议中提到“正在优化Exynos 2500”，并“旨在确保下半年发布的移动机型的设计成功”。

  去年，三星在推出Exynos 2500芯片时遇到了挑战。按照惯例，三星会在欧洲等市场投放搭载该芯片的Galaxy S25系列机型，但三星代工厂的3nm晶圆出现严重问题，这一目标就此搁置。不过正如电话会议中提到的，Exynos 2500将出现在2025年下半年的机型中，有可能是Galaxy可折叠机型。

  去年年底，三星高管们证实三星已经成功解决了3nm晶圆上的问题。然而，按照原计划在 Galaxy S25系列中采用这款芯片已经太迟了。此外，几周前泄露的Exynos 2500基准测试结果也令人相当失望，因此三星势必要对芯片进行更多优化。

  Galaxy Z Flip 7和Z Flip FE可能是2025年首批搭载Exynos 2500的机型。在同一财报电话会议上，三星官方确认2025年推出的Galaxy可折叠手机“不会带来革命性的变化”，该公司将专注于优化其设计和软件功能。在这样的预期下，Exynos 2500芯片或将成为下一代Galaxy Z Flip手机中可能为数不多的值得注意的硬件升级之一。

  值得一提的是，最近泄露的消息透露了Exynos 2500的完整规格。三星Exynos 2500芯片将采用10核(1+2+5+2)CPU架构，包括1个3.3GHz Cortex-X925超大核、2个2.75GHz Cortex-A725大核、5个2.36GHz Cortex-A725大核和2个1.8GHz Cortex-A520内核。拥有16MB L3缓存，将集成基于AMD RDNA3.5架构的Xclipse 950 GPU。芯片支持LPDDR5X内存(9.6Gbps 16位四通道)+ UFS4存储。三星希望在移动设备的AI实现方面保持领先地位，其NPU算力能达到56 TOPS。升级后的ISP可以支持高达320MP的摄像头传感器，并具有8K 60fps解码和8K 30fps重新编码 (MFC) 功能。