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金立S8
众所周知的是,S系列是金立旗下主打极致设计的系列,作为金立当家系列S家族的新成员,金立S8也必然会在设计方面延续家风,正面配备目前全球边框最窄的5.5英寸三星AMOLED屏幕,分辨率为1920*1080像素,实测其窄边仅0.725mm,单边窄边框仅2.59mm,背面则采用了热门的一体化金属机身设计,整机背面采用整块镁铝合金材质,手感非常扎实。
益于出色的硬件配置和优化,相机启动时间将缩短至700ms,拍照完成时间400ms,比iPhone 6s要快得多,这也使得在实际打开相机和拍照的时候,再也没有了以前那种能够很明显感知到的迟滞感。开年大作的金立S8还采用了和iPhone 6s一样的3D Touch屏幕,并且是不同于华为Mate S的噱头型功能,是能够重新定义Android手机人机交互体验的方案,实际使用起来,都非常自然而且反馈明显,用上去十分带感。
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