iPhone 8拆解:为取下背面玻璃刀都用上了

  iPhone 8拆解：主板

  在拆解主板前先看一下I/O接口“群”，这里有lightning接口及支架、Taptic engine、扬声器和诸多排线。新的lightning接口采用了与机身外壳相近的配色，同时拆解此处ifixit也遇到了让人头疼的“三点螺丝”…

  据ifixit推测，全新彩色的lightning端口可能由传热塑料制成，以便更安全的支持快速充电(当然，也有可能单纯的是为了迎合机身配色)。

  在断开各种排线后就可以将Taptic engine取下来了，这个配件一度被认为是限制iPhone电池扩容的元凶之一。

  想要访问主板还需要解决掉一位小伙伴…隐藏在防水硅胶密封条下方的螺丝。

  终于可以取下主板了。iPhone 8设计尚且如此“复杂”，iPhone X内部设计可想而知了。

  密恐患者远离，接下来介绍主板上的模块，红色方框内为A11仿生芯片，覆盖在SK Hynix 2GB LPDDR4内存上;橙色方框内为高通MDM9655骁龙X16 LTE调制解调器;黄色方框内为Skyworks SkyOne SKY78140;绿色方框内为Avago 8072JD130;浅蓝色方框内为P215 730N71T;蓝色方框内为Skyworks 77366-17四频GSM功率放大器模块;粉色方框内为NXP 80V18安全NFC模块。

  在主板另一侧，红色方框内为Apple/USI 170804 339S00397 WiFi/蓝牙/FM收音机模块;橙色方框内为苹果338S00248,338S00309 PMIC和S3830028;黄色方框内为东芝TSBL227VC3759 64GB NAND闪存;绿色方框内为高通WTR5975千兆LTE射频收发器和PMD9655 PMIC;浅蓝色方框内为Broadcom 59355(可能是BCM59350无线充电模块的迭代);蓝色方框内为NXP 1612A1;粉色方框内为Skyworks 3760 3576 1732 RF Switch(连接器)和SKY762-21 247296 1734 RF Switch(连接器)。

  取下主板后，将扬声器模块以及气压通风口模块取下。通过起亚通风测试模块可以检测手机的高度，用来保证其防水密封的特性。

  除此之外，苹果还指出iPhone 8的音量提升了25%…

  接下来要看的就是与后壳连在一起的无线充电线圈——Qi。该线圈使用振荡磁场产生交流电，然后将交流电转换为直流电，为电池供电。

  接下来也算是一场重头戏了，分离手机后壳!首先通过加热来软化各种粘合剂，然后通过刀片来“硬切”分离玻璃后壳与金属中框。

  分离出来的后壳上满满胶水的痕迹...

  接下来该显示屏了，首先把Home键分离出来(这个陪伴我们几年的小伙伴会不会成为历史)。

  在显示屏背部还有一枚ifixit团队无法确认的芯片，据推测起作用可能是实现True Tone技术。

  至此，iPhone 8的拆解就结束了，来看一下全家福吧!另外对于分离后壳玻璃这件事情，小伙伴们还是不要轻易尝试了...伤肾!

  最终对于iPhone 8拆解难易度，ifixit给出了6分(10分为最易拆解)，其中显示屏及电池通过正确的打开方式可以进行更换、无线充电功能的加入可能减少容易出问题的lightning端口使用、良好的密封性避免液体入侵、一般维修工作使用标准工具即可完成，这些设计降低了其后期维修的难度(或者说减少了需要维修的频率)。iPhone 8背部玻璃耐用性仍需观察，此外更换十分困难，与此同时该机接口模块设计复杂，处理连接排线时困难不小。