智能手机下一个战场?移动芯片市场格局解读
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根据一项统计显示,2012年全球PC销售量相比往年下降7%,这也是01年以来全球PC销量的首次下滑。而PC业务的萎靡状态让Intel、AMD等众多芯片厂商受到波及,亏损、裁员、重组让很多芯片厂商陷入茫然之中。因此,为了应对PC行业的疲软态势,Intel除了推出超级本进行自我救赎外,还以采用X86架构的Atom系列积极进军智能手机芯片领域。
而相比较PC市场的疲软,智能手机等移动设备已经呈现主流产品的态势,尤其是随着移动互联网的兴起,越来越多的消费者在购买设备时开始考虑智能产品的性能及功耗等因素,同时加上移动终端芯片厂商众多,产品更新换代速度较快,所以为了占有更有力的位置扩大市场,诸多芯片供应商不得不站到“台前”,变着法根据用户喜好来推广自家的产品。
在已经结束的2013年CES国际消费电子展和MWC移动世界大会上,我们也同样看到了这样的局面,相比较各大厂商推出的不温不火的旗舰级新机,CES与MWC更像是诸多移动芯片供应商展示新产品的舞台——三星发布Exynos 5 Octa八核处理器、高通推出800/600系列处理器、NVDIA Tegra 4的跑分超过36000、Intel展示采用2GHz主频Atom Z2580双核处理器机型联想K900等信息更是相继占据各大媒体头条,受到广大用户的关注。
对于当前移动芯片市场来说,由于竞争的加剧与定位转型,市场格局也已经在过去的五年中发生了翻天覆地的变化。除了自2007年以来一直垄断该市场第一宝座的高通外,变化最大的当属德州仪器和三星了,其中曾经贵为亚军的德州仪器市场份额由20%跌至4%,甚至在2012年宣布将注意力从移动手机芯片上转移。而三星则是由07年的籍籍无名一跃占据市场份额第二的位置。此外,Intel与NVDIA则是近几年开始发力移动芯片市场,属于后来者居上。联发科、思佳讯、华为海思、意法爱立信、Marvell、展讯通信和博通也都在目前移动芯片市场占有一席之位。
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