智能手机下一个战场？移动芯片市场格局解读

  去年12月份，意法半导体突然宣布对旗下合资子公司意法爱立信进行撤资，以减少在手机芯片领域的投入，而该事件对比德州仪器的将注意力从移动手机芯片上转移的调整，其目的都是由于在移动芯片领域正遭受极具的挑战，因此也被业内视为“移动芯片市场竞争加剧”的直接结果。

  其实根据当前移动芯片市场来看，高端市场的份额被高通和三星所占据，而低端市场则又被联发科以价格优势打压，甚至高通也横插一脚。这就让本来由于技术变化过快而导致需要长期、持续投资的芯片领域竞争更加激烈，进而加速移动芯片市场的重新洗牌。

高通在MWC 2013推出全网络制式的通信基带芯片

高通在本届MWC上展出的RF360芯片结构

  另一个角度，由于给其他移动芯片市场立足相对空间狭小，所以我们也不排除芯片厂商跨界研发移动终端，或者移动终端厂商自己做处理器的情况出现，毕竟ARM架构处理器从技术门槛来看并不是特别高，三星的Exynos系列处理器、华为海思系列处理器也都是此中的佼佼者，可以供其他终端厂商效仿，理论上并非不可行。而且使用自家处理器的好处还有能够掌控上游供应链，合理根据终端调节处理器的优化并分配产能供应。

  总结：随着3G时代到来以及移动互联网的火热,智能手机的普及趋势已经显而易见，同时随着手机产业链和上游芯片解决方案的愈加成熟，芯片厂商间的竞争也会更加激烈。而此时对于芯片厂商来说，技术和专利则会成为制胜的法宝，对产业趋势的准确把握以及商业模式的创新也会在竞争中显现优势。

  而从技术层面来看，目前市场上主流的移动芯片基本上都是以单一的网络制式为主，如WCDMA、TD-SCDMA、WCDMA 2000等。但在未来包括全网络制式的通信基带芯片可能会成为趋势。事实上，高通在本届MWC上展出的RF360就是这样一款芯片，支持的网络制式包括FDD-LTE、TD-LTE、WCDMA、CDMA、TD-SCDMA、EV-DO、CDMA1x、GSM以及EDGE网络等约40种全球各地运营商所运营的网络制式。