更清更快更准 新一代1600W像素拍照手机精选
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金立S8
金立最新旗舰产品金立S8,全新高配硬件组合、一体环全金属机身、ForceTouch压力感应技术以及延续超薄设计理念,这都使得金立S8在同级别较量中具有几大优势。
金立S8配备了前置800万像素摄像头和1600W像素后置摄像头,图像传感器为行业领先的S5K3P3,能够带来优质的基础拍照能力,从根本上一改前置摄像头难以拍出高质量照片的行业顽疾。同时,考虑到在弱光环境下的前置摄像头可能存在进光不足导致自拍效果受损的问题,金立S8还贴心设计了“自拍补光”的功能,在你按下快门的一瞬间,手机屏幕会以最大亮度瞬时点亮,将恰到好处的光源直接打在脸上,犹如专业补光效果,为你呈现更好的自拍效果。
金立S8则重新定义了超窄边框,其采用了目前是全世界边框最窄的三星AMOLED奥魔丽屏幕,极致处仅0.755mm,这也使得其虽然配备了5.5寸的1080P大屏幕,但最终的实际大小和握持感受,却和普通的5.2寸手机相当。
硬件方面,金立S8搭载联发科 MT6755八核处理器,4GB内存+16GB机身存储,内置指纹识别模块以及USB Type-C接口。手机内置3000毫安时电池,支持9V2A快充,支持4G全网通以及VoLTE高清语音,双卡双待全网通,运行基于Android 6.0的定制版Amigo 3.2系统。
金立还发布了与3D Touch类似的Force Touch功能,有快捷预览、快捷菜单、动态壁纸、侧压快捷栏四个功能,这项功能能与金立手机的所有内置软件兼容。
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