iPhone7又闹"芯片门" 高通基带版信号强太多
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【天极网手机频道】去年iPhone 6s系列曝出“芯片门”事件仍让人记忆犹新。回顾当时的报道,诸多测试证实台积电版本的A9处理器要比三星代工的A9处理器省电(近2小时),现在类似的事情又将在iPhone 7系列上发生。
据悉iPhone 7今年采用了Intel和高通的LTE基带,Forbes援引Cellular Insights报告称,这两种基带在蜂窝网络的连接性能上有巨大的性能差异。
Cellular Insightsz对采用Intel和高通LTE基带的两个版本iPhone 7进行了多个测试,其中包括模拟不同的LTE频段来测试iPhone 7在不同国家或不同运营商网络下的表现。另外还包括在不同信号强度下的测试。
结果显示,采用高通LTE基带的iPhone 7的网络连接性要明显强于Intel版本。具体而言,高通版基带整体性能要比Intel版高30%,而当信号最弱的时候,高通版的性能更是要高出75%。
在过去五年,高通一直是苹果的唯一基带芯片供应商,而且当今大多数高端手机机采用的了高通的LTE基带解决方案,因为其拥有最先进的技术。之所以苹果选择将订单分一部分给Intel显然是想借此来“威胁”高通降低芯片价格。
“这些测试数据一点儿也不让我感到意外,高通的基带芯片技术本就领先行业”业内分析师Patrick Moorhead这样说道。(via: Forbes)
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