精.不止于外观 酷派9070+XO拆机评测

  酷派9070+XO+XO是深圳宇龙酷派联合中国电信发布的一款大屏旗舰手机，该手机与酷派商城一起于5月16日同步上线，酷派9070+XO配备了NVIDIA Tegra 3“4+1”核处理器，5.7英寸高清屏，同时支持杜比、dts、srs三大音效，时尚的外观，强悍的硬件配置，不足2000元的售价是这款手机的杀手锏，今天天极网手机评测室带大家一起来看那看看，这款手机的内部结构，体验一下国内主流手机厂商的精细做工。

 酷派9070+XO拆机评测

11颗十字螺丝钉，方便拆卸

拆机工具

酷派9070+XO卡槽

11颗螺丝已经被小编拧下

固定中仓的11颗小螺丝

  酷派9070+XO的拆卸十分简单，打开机身后盖就可以看到背面的十字形螺丝，将其全部拧下后便可。其中右下角有一颗螺丝钉贴有保修贴纸的，揭掉这层贴纸就可以找到螺丝钉，整个后盖共有11颗螺丝钉，全部拧下来，就可以撬开中间这层保护盖了。

分离中仓

分离中仓

中仓、后盖全部分离

  机身中框以卡扣形式固定在液晶面板上，用撬杠或者小刀从边角的空隙中延四周分别翘起便可将中框分离。机身中框上主要集成了扬声器单元和手机的天线部分，而塑料材质的中仓也保证了信号的强度。

内部分为大小两块主板

大主板在手机上部分

小主板在手机的下部分

小主板细节展示，触控IC芯片

  机身底部小主板部分集成了震动单元、触控单元和天线部分。小主板与机身用胶粘合的非常牢固，并没有进行拆卸。  

拆卸主板

大主版部分集成了绝大部分的芯片，有一颗螺丝固定，并且边缘部分也有卡扣固定

主板分为上下两部分

酷派9070+XO的主板分为两个部分，两部分用排线和射频连接线连接。

拆卸大主板

屏幕背面的主摄像头，高达800万像素

主板上的前置200万像素摄像头

镶嵌在手机中仓底部的扬声器  

手机主摄像头

酷派9070+XO主摄像头

  对于喜欢手机街拍的朋友来说，酷派9070+XO配备了一颗800万像素主摄像头+200万像素前置摄像头，并配以LED补光灯辅助拍摄，这样的配置一定不会让你失望。

核心部件展示

主板的核心部位，有金属屏蔽盖保护

酷派9070+XO配备了NVIDIA Tegra 3“4+1”核处理器

LEADCORE LC1711：联芯科技GSM基带芯片

海力士内存

 海力士为原来的现代内存,2001年更名为海力士.海力士半导体在1983年以现代电子产业有限公司成立，在1996年正式在韩国上市，1999年收购LG半导体，2001年将公司名称改为(株)海力士半导体,从现代集团分离出来。2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商。

三星字库

  酷派9070+XO的主板上核心部位，采用大量金属屏蔽罩将芯片覆盖，不过屏蔽罩并没有焊死，利用热风枪稍微吹一下，然后用撬杠撬一下就可翘起来，拆卸还是比较方便。 

内部电子元器件展示

BROADCOM BCM4330XKUBG芯片

BROADCOM BCM4330XKUBG芯片

   博通BCM4330是第三代Combo芯片，为手机和手持无线设备提供最高集成度的解决方案，集成WiFi、蓝牙和FM，具有最高的集成度，面向移动或手持式无线系统，包括IEEE802.11a/b/g和单码流802.11n（媒体访问控制器（MAC）/基带/射频）、蓝牙4.0+HS以及FM无线接收和发射功能。该芯片还集成了电源管理单元（PMU）、功率放大器（PA）和低噪声放大器（LNA），以满足需要最低功耗和最小尺寸的移动设备的需求。

小编点评

高通QSC6085：CDMA基带芯片，基于ARM926内核，拥有64MB ROM。 

屏幕IC触控芯片

  酷派9070+XO不仅具有精致的外观设计，其的内部做工也是秉承了酷派一直以来的优良传统，每个部件间的结合很到位，焊点整齐精密（小编费了九牛二虎之力，才完成拆机工作）。三星、海力士、高通、英伟达等国际知名芯片，也在酷派9070+XO上得到应用。时尚大气外观，精致内部制作工艺，难能可贵的是酷派9070+XO将大屏幕手机的价格拉低，但产品本身的质量以及选材却毫不马虎，保持了很高的水准，是一部性价比不错的智能大屏手机。