联发科全新5G芯片发布 7nm制程ARM A77核心
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【天极网手机频道】在今天的COMPUTEX2019台北电脑展上,联发科正式对外发布了新款5G芯片,它采用了7nm制程工艺,采用了ARM最新的Cortex A77 CPU以及Mali-G77 GPU。,并内置了5G调制解调器Helio M70,拥有4.7Gbps的下载速度和2.5Gbps的上传速度,这款多模芯片适用于5G独立与非独立(SA/NSA)组网架构Sub-6GHz频段,兼容2G、3G、4G网络。它也采用了全新的AI架构,搭载了独立AI处理单元APU,拥有强大的AI性能。
联发科技总经理陈冠州表示,该款芯片的所有功能均面向首批旗舰5G终端设计。该5G芯片的尖端技术使其成为迄今为止功能最强大的5G SoC,让联发科技不仅置身5G SoC设计的最前沿, 更将为5G高端设备增添强大动力。
联发科表示,这款处理器将会在今年的第三季度向客户送样,最早明年第一季度会有搭载这款芯片的终端上市。关于联发科技5G芯片的完整技术规格将会在未来几个月内发布。
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